みなさん、こんにちは。システム設計課の小川です。

最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用や販売をするために技術基準適合証明（技適）を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。
（当社の技適の事前評価・申請代行サービスはコチラ）

しかしながら、輸入したWi-Fi製品は日本向けに調整されておらず、そのままで受検しても技術基準適合証明（技適）を取得できない場合が大半です。その理由をご説明します。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

みなさんこんにちは、WTI営業部　部長の植村です。

最近、モバイル機器を中心に防水機能を備える製品が増えてきていますよね。
携帯電話（スマートフォン）が代表的な製品で、現在販売されている新製品の大半は、防水機能が備わってきているように感じます。

当社にご依頼のある機構設計の商談においても、室外に常設される製品からセンサー類のような使用場所を特定しないもの、モバイル製品から小型測定機器のような持ち運び使用が想定される製品など、防水設計を含めたご依頼が急増しております。

みなさん、こんにちは。ソフトウェア設計課の藤岡です。

＜関連ブログはこちら＞
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part2　～エッジコンピューティングへのニーズの高まりとハッキングの危険性～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3　～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4　～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～

みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。

今回が2回目の登場になります。前回は、スイッチング電源とリニア電源の特徴についてお話しさせていただきましたので、今回はスイッチング電源の回路方式の内、トランスを用いた絶縁型スイッチング電源の代表的な方式についてその特徴をお話ししたいと思います。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）

みなさん、こんにちは。システム設計課の井上です。

前回のブログでは初心者が「DC-DCコンバータ」の回路を設計する際の着眼点についてお話ししました。
今回は前回予告しましたとおり、パターン設計時の着眼点についてご紹介したいと思います。

パターン設計とは、プリント基板上に部品を配置して、部品どうしを配線する作業です。

はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。

私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。

WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

パーシャルパワーダウンという言葉を聞いたことはありますでしょうか？　パーシャルとは「一部」とか「部分的」という意味であり、パーシャルパワーダウンは、部分的に電源をオフする状態を表します。

低消費電力を求められる機器では、使わない回路ブロックの電源をオフ（パーシャルパワーダウン）して消費電力を抑えることはよくやる手法です。

みなさんはじめまして。カスタム技術課の三谷です。
よろしくお願いいたします。

回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。

しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響をもたらし、設計者の意図する動作の妨げとなります。

はじめまして、ソフト設計課の松嶋と申します。

今日は車載エレクトロニクス開発で頻繁に耳にするようになったAUTOSARとMCALについてお話させていただきます。

(当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ)