みなさんこんにちは、高周波機器設計課の井上です。私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器の整合回路設計を行っております。

今回はコンデンサの生産中止(EOL:End Of Life)で経験したことを紹介いたします。

みなさん、こんにちは。電源設計課の三嘴（みつはし）です。
今回は、次世代高速通信規格（5G）についてお話をしたいと思います。

2020年、今年の初めにとても注目されていた5Gのサービスについて、提供は開始されましたが、一方で、まだ使用できるエリアは限定的となっています。

こんにちは。WTI 第二技術部　カスタム技術課の白濱です。

突然ですが、皆さんは『信頼性試験』をご存知ですか？

ざっくり説明しますと、製品の信頼性（性能、耐久性、安全性、故障率など）を評価する様々な試験の総称です。主な目的は、設計どおりの性能となっているか確認することと、市場要求品質を満たしているかを評価することです。

みなさん、こんにちは。
初めての登場になります。
パワーデバイス設計課の島雄です。

私は半導体の生産に関わる業務に携わっています。
そこで今回、私の身近でありましたお客様の生産装置のお困り事についてお話ししたいと思います。

みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。

今回は、パワーデバイス、パワーモジュールなどのパワー半導体のスイッチング評価についてお話します。

パワー半導体のスイッチング評価は何のために行うのでしょうか？

みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の田川です。

今回が2回目の登場になります。前回は、“電源”という言葉をKeyにしてお話しさせていただきましたが、今回はスイッチング電源に関わる電気的評価についてお話ししたいと思います。

スイッチング電源の主な評価・試験項目と実施内容を以下の表に挙げています。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。

BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）

みなさん、こんにちは。
株式会社Wave Technology 第一技術部 システム設計課の尾崎です。

今回のテーマは・・・、
モノポールチップアンテナのグランド面積を変更して放射効率を比較してみよう！
です。

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。

皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。

気が付けばもう11月となっており、時の流れを早く感じます。もうすぐ年末。年末といえばクリスマスという一大イベントがありますが、「毎年イルミネーションが同じ点灯パターンで飽きてしまったな…」とか「自分の好きな点灯パターンを入れたい！変更したい！」という方のために、Arduinoでのイルミネーション制御をご紹介いたします。自身のスキルアップを兼ねてチャレンジしてみました。