BGAの基板設計(その2)
2020年11月12日
みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。)
みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。)
みなさんこんにちは。第一技術部システム設計課の尾中です。
今回のブログではUSBの種類とコンプライアンステスト(USBの規格に関して認証に必要となる評価)というものについてお話しさせていただきます。
(当社の電気設計受託サービスはこちら)
現在、USBはとても身近なものであり、マウス、USBメモリ、その他PCの周辺機器との接続、また携帯の充電器と多くの機器に用いられています。