みなさんはじめまして。
第一技術部　システム設計課の中村です。
よろしくお願いいたします。

私はEMI対策受託サービスを担当しておりますが、EMI（Electro Magnetic Interference）対策以外にもEMS（Electro Magnetic Susceptibility）対策の相談を受けることがあります。今回は、そのEMS試験についてお話しさせていただきます。

皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。

前回のブログ(part1)は、イルミネーションの点灯を目標にM5Stackのadafruitライブラリ（今回使用したLEDメーカのOSSライブラリ）のサンプルを使って自作しました。今回は前回の最後に書いていた、画面表示とボタン操作について組み込んでみました。前回と使用機器は変わらないので、使用機器を知りたい方はpart1をご参照ください。

みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。

前回のブログでは、パワー半導体のスイッチング評価において、測定環境が重要であることをお話ししました。今回も前回に引き続き測定環境に関する話をさせていただきます。

パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが定量的にわからないと改善は難しいのです。

ということで、今回は回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします。

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。

これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

今回はリニアレギュレーターやDCDCコンバータなどの電源ICの中に入っている基準電圧源についてお話しします。

皆さんが何気なく使っているリニアレギュレーターやDCDCコンバータですが、電源を入れると当たり前のように所望の出力電圧が出てきますよね。なぜその電圧が安定して出力されるのだろう？ と疑問に思ったことはないでしょうか？

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでQFP（Quad Flat Package）を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

現在私は、パワーコンディショナの開発に携わっています。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギー（自然エネルギー）を、みなさんが家庭で使っている商用の交流に変換するためインバータ装置のことです。パワーコンデショナを略してパワコンとも呼ばれています。

今回は、パワコン制御の中心となる制御基板のマイコンに搭載されているA/Dコンバータ（ADC：Analog to Digital Converter　アナログ－デジタル変換器）関連の話をしたいと思います。

こんにちは、ソフトウェア設計課の岩井と申します。

前回のブログに引き続き、組込みソフトウェア（ファームウェア）を作成するときのポイント、リアルタイム性の確保：「常に流れるように」作成する　について話をさせていただきます。

こんにちは。WTI 第二技術部　カスタム技術課の白濱です。

皆さんは、評価解析などで各種計測器から収集したデータをレポート化する際、どのようにしていますか？手動で根気よくデータを並べ替えたり、グラフを作成したり・・・という方も多いのではないでしょうか。

着実にコツコツと整理していく方法の場合、少量のデータなら手間は掛かりませんが、量が膨大になると、非常に時間が掛かり効率も悪いと思います。間違いがあった場合は一からやり直し・・・なんてことにもなりかねません。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。