みなさんこんにちは。カスタム技術課の三谷です。
前回のブログでは、回路図上には見えない寄生成分（容量成分、誘導成分、抵抗成分）についてお話ししましたが、他にも重要な見えない要素があります。
それは「インピーダンス」です。
（当社のブログでも幾度か登場していますよね）
みなさん、はじめまして。WTI 電源設計課の今井です。
電源設計課ではスイッチング電源を中心に電源回路の設計、評価などを行っています。その中で、今回は電源回路と関係の深いフィードバック制御についてお話ししたいと思います。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
みなさん、こんにちは。システム設計課の小川です。
最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用や販売をするために技術基準適合証明（技適）を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。
（当社の技適の事前評価・申請代行サービスはコチラ）
しかしながら、輸入したWi-Fi製品は日本向けに調整されておらず、そのままで受検しても技術基準適合証明（技適）を取得できない場合が大半です。その理由をご説明します。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
みなさん、こんにちは。ソフトウェア設計課の藤岡です。
＜関連ブログはこちら＞
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part2 ～エッジコンピューティングへのニーズの高まりとハッキングの危険性～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。
今回が2回目の登場になります。前回は、スイッチング電源とリニア電源の特徴についてお話しさせていただきましたので、今回はスイッチング電源の回路方式の内、トランスを用いた絶縁型スイッチング電源の代表的な方式についてその特徴をお話ししたいと思います。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。
私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。
WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。
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みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
パーシャルパワーダウンという言葉を聞いたことはありますでしょうか？ パーシャルとは「一部」とか「部分的」という意味であり、パーシャルパワーダウンは、部分的に電源をオフする状態を表します。
低消費電力を求められる機器では、使わない回路ブロックの電源をオフ（パーシャルパワーダウン）して消費電力を抑えることはよくやる手法です。
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みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。
みなさん、こんにちは。システム設計課の井上です。