みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。
前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。
今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。
新年あけましておめでとうございます。第一技術部の赤谷です。
昨年10月の「パーシャルパワーダウン時に重要なIoff機能」以来のブログ投稿となります。
本年もエンジニアの皆様にとってのお役立ち情報をブログで配信していこうと思っておりますので、どうぞよろしくお願いします。
今回のブログでは、FPGA などのデジタル回路設計で重要となる 非同期入力に起因するメタステーブル問題 について解説します。
メタステーブルは発生頻度が低いものの、原因調査が非常に難しい厄介な問題です。
その仕組みと対策を理解しておくことは、安定した回路設計に欠かせません。
みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。
みなさんはじめまして。
皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。
前回のブログ(part1)は、イルミネーションの点灯を目標にM5Stackのadafruitライブラリ（今回使用したLEDメーカのOSSライブラリ）のサンプルを使って自作しました。今回は前回の最後に書いていた、画面表示とボタン操作について組み込んでみました。前回と使用機器は変わらないので、使用機器を知りたい方はpart1をご参照ください。
みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。
前回のブログでは、パワー半導体のスイッチング評価において、測定環境が重要であることをお話ししました。今回も前回に引き続き測定環境に関する話をさせていただきます。
パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが定量的にわからないと改善は難しいのです。
ということで、今回は回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします。
皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。
みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。
みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。
前回のブログでQFP（Quad Flat Package）を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。