#046 EMI対策 ~磁性シート~ 2019年1月23日2019年2月1日 一般的にEMI(ノイズ)対策は、下の3つの手段があります。 ①ノイズ源を抑制する。 ②ノイズの伝導経路を断つ。 ③ノイズの輻射源(アンテナとなるもの)を断つ。 これらを踏まえて今回は磁性シートのお話をします。 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
#044 高周波 ~GND(接地)~ 2019年1月21日2019年2月1日 今回は、GND(接地)について話します。 GNDは、時にはアースとも呼ばれますが、電子機器や高周波回路ではGND(グラウンド)とアースを区別する必要があります。GNDを接地してもGNDとアースの基準電位(ポテンシャル)に微妙な差異ができてノイズの原因となる場合があります。 続きを読む → 電子回路設計 ヒントPLUS☆, 高周波
#042 高周波 ~ストレーキャパシティ(寄生容量)~ 2019年1月21日2019年2月1日 今回は、プリント基板等の設計時のストレーキャパシティについてお話しします。 ご存知のように、金属が向いあっていればそこに容量が発生します。 プリント基板でストリップラインが並行して配置されていればそこに容量が発生します。 これを回路図に表れないストレーキャパシティと呼びます。 続きを読む → 電子回路設計 ヒントPLUS☆, 高周波
すべての人とモノがワイヤレスでつながる 2019年1月8日2021年1月19日 みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第二課の加古です。 今回は無線に関するお話しをさせていただきます。 さまざまなモノがワイヤレスでインターネットにつながるIoT(Internet of Things=モノのインターネット)の時代になるとかねてから言われてきましたが、最近その流れが一気に加速しています。 続きを読む → IoT, WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
回路を原理原則で考えよう!(その2) 2018年12月27日2019年7月31日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう!(その1)】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。 今回は図3の回路について考えてみましょう。 続きを読む → WTIブログ, テクノシェルパ, 教育
回路を原理原則で考えよう!(その2) 2018年12月27日2019年5月7日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう!(その1)】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術者教育
無線機の開発もお任せ下さい! 2018年12月11日2018年12月6日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか? 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 高周波・無線
セラミックコンデンサ(セラコン)でクラック発生! さあどうする? 2018年12月6日2020年7月6日 現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。 セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。 しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
セラミックコンデンサ(セラコン)でクラック発生! さあどうする? 2018年12月6日2020年7月6日 現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。 セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。 しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。 続きを読む → シミュレーション, テクノシェルパ, 社長ブログ
事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 2018年11月29日2018年11月29日 事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 <概要> 業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。 もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。 <工程> <検証項目> 無線機の各種評価項目 周波数偏差 占有帯域幅 スプリアス強度 空中線電力 隣接チャネル漏洩電力 サイト内リンク ■「EOL」サイト内検索 ■EOL(生産中止・ディスコン)対応事例 事例1.絶縁型(フライバック型)電源に使用されている部品のEOL対応 事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化 事例3.デジタル制御電源アイソレーション回路変更 ~「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決~【EOLお悩み解決ストーリー】 ■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介 高周波(RF)・無線 設計受託 高周波(RF)電力増幅器開発 各種高周波(RF)部品開発 無線通信モジュール用アンテナ設計 評価 高周波マッチング工房 ■参考資料 電波の高周波による分類・定義 ■高周波(RF)・無線関連ブログ 続きを読む →