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システム側との通信によってシステムの要求する動作にリアルタイムで連動させ、動的に電圧、電流を変化させることが可能。MPUにはdsPICを採用。 |
【製品開発のトータルコーディネートが可能】
Wave Technology（WTI）には、製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。
また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AI など近年の製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能です。
【試作もスピーディーに対応】
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Wave Technology（WTI）は試作専門の製造メーカと複数のネットワークを有しております。
また、部品調達は基本的にネット通販で行うため、部品の納期に伴う試作遅れなどは発生しません。
設計段階から試作時の入手性を見据えて部品を選定するため部品の納期トラブルは発生しません。
4層基板であればプリント基板の製造から実装までおよそ2週間で対応いたします。
充実した評価設備で機能・性能を確認
電気的な検証に必要なオシロスコープ、マルチメータ、スペクトラムアナライザー、ネットワークアナライザ、恒温槽はもとより、200名規模の設計会社としては異例の電波暗室や防水試験機まで保有しており製品として求められる機能・性能を確認いたします。
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| 電波暗室 | 防水試験機 |
| ●技術領域の広さと幅広い対応力から生まれるワンストップサービスで製品開発を全般的にサポートします。 ●ワンストップサービスでお客様の製品開発をスピードアップします。 ●開発請負、技術派遣などお客様のご要望に応じフレキシブルに対応します。 |
| 仕様検討 | 詳細設計 | 試作機製作 | 検証 |
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●システム検討 |
● 続きを読む |
WTIは40MHz～18GHzの周波数帯域において、パッケージ内部で整合を行うディスクリートトランジスタや、外部でインピーダンス整合を行うアンプモジュールの設計評価実績があります。
使用するトランジスタとしてはベアチップから、モールドパッケージ品、メタルパッケージ品など幅広く経験があり、用途に応じた整合回路の設計評価を行っております。
整合回路はチップコンデンサやチップインダクタを用いて整合をとる集中定数タイプ、伝送線路の幅や長さを変更し整合をとる分布定数タイプの設計・評価を行っています。
構成する基板材料としては、一般的な有機系基板からセラミック基板まで扱っています。
これらを用いて、低いインピーダンスのトランジスタを、最適なインピーダンスに整合する回路を実現しています。インピーダンス整合を行う上では、出力電力・動作効率・歪などのうち、どのパラメータを重視するかという点で注意が必要となります。また高周波増幅器にはつきものの発振の問題など、他にも注意点があり、これらを加味した回路を提案します。
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| ディスクリートトランジスタ検討事例 | トランジスタ負荷依存特性 |
【主な開発実績】
| 開発件名 | 概要 | 主要特性 | ||
| トランジスタ単体評価 | ・ベアチップトランジスタのDC/熱抵抗特性を評価 | --- | --- | --- |
| ・ベアチップトランジスタの最適負荷を評価(ロードプル・ソースプル) | 周波数 ~4GHz |
出力 ~1W |
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| ・ベアチップトランジスタ用 整合用回路を設計評価 | 周波数 続きを読む | |||
マイクロ波いわゆる高周波(RF)は、スマートフォンに代表される無線通信、衝突防止や気象観測などのレーダやセンサー、他にも医療や無線電力伝送など、身近で様々な分野で用いられています。
WTIでは、マイクロ波の様々な分野に対し、お客様のニーズにお応えする、各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託（請負）しています。
高周波(RF)の要素回路別対応実績
WTIでは、様々な無線通信方式を使用した高周波(RF)回路機器の開発実績がございます。この実績に基づき、お客様のご要求に応じて最適な通信方式を選定し、高周波(RF)回路機器の受託設計サービスをご提供いたします。
通信方式 アプリケーション事例 Bluetooth(BLE) ZigBee ● 補聴器用リモコン
● ホイストクレーン操作用リモコン
● カメラ用リモコン
● ウェアラブル機器
● ナースコール機器
● AoA(Angle of Arrival)評価用ボード
● 産業機器用コントローラー
● IoTコインランドリー 続きを読む
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。
みなさんこんにちは。キャリア採用入社２年目の新人 片山です。
現在は応用機器設計部設計第二課で無線機関連のEOL業務に従事しています。
元々、半導体テスターのH/W開発業務に長年携わり、そこを退職後2年ほど基板製造の会社に勤めていましたが、どうしても回路設計の仕事がしたい・・・と言う思いからWTIに入社しました。 続きを読む 
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で5回目の登場になります。