みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で4回目の登場になります。
最近、”試験環境構築・受託評価”をご希望のお客様が増えてきており、せっかくなので、この場を借りて紹介させていただこうと思いました。 「基板」の検索結果
電子部品や製品の評価・試験を受託する会社は少ない!
2017年07月11日あらためて株式会社Wave Technology、略称WTIのご紹介
2017年06月20日パッケージの種類は多い!
2017年06月13日
皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。
前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。
半導体パッケージとは?役割・種類・進化を初心者にもわかりやすく解説
2017年06月06日部品が買えない?製品出荷どーしよう!・・・そんなときはおまかせください!
2017年05月30日意外と身近な無線通信
2017年04月25日
みなさん、はじめまして。(株)Wave
Technology 高周波設計第二課ユニットリーダーの大植です。
はじめましてなので、最初に私たちの課について説明します。といっても課の名前から想像がつくかと思いますが高周波に関する技術、特に無線分野に特化した技術を扱っています。回路の設計から基板設計、特性評価や既存製品の特性改善などを主に行っています。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
高周波を扱う課は、私たちの第二課の他に第一課がありますが、社外の方からご覧になると、どちらも同じに見えるかもしれません。でも少し違います!
製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある
2017年03月21日
みなさんこんにちは。WTI 機構設計課 課長の浦瀬です。
今日は、私の課で担当している熱解析(シミュレーション)についてお話します。
近年の製品は、小型化進展の一方で熱的問題が深刻化し続けており、当社においてもお客様からの熱解析に関するお問い合わせが増加傾向にあります。その内容は様々なものがありますが、今回は、熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗について簡単に説明させていただきます。
(半導体パッケージの熱抵抗測定に関する詳細はこちら)



みなさんこんにちは。