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高周波電力増幅器開発

高周波ディスクリートトランジスタ/高周波アンプモジュール設計評価

WTI40MHz18GHzの周波数帯域において、パッケージ内部で整合を行うディスクリートトランジスタや、外部でインピーダンス整合を行うアンプモジュールの設計評価実績があります。

使用するトランジスタとしてはベアチップから、モールドパッケージ品、メタルパッケージ品など幅広く経験があり、用途に応じた整合回路の設計評価を行っております。
整合回路はチップコンデンサやチップインダクタを用いて整合をとる集中定数タイプ、伝送線路の幅や長さを変更し整合をとる分布定数タイプの設計・評価を行っています。
構成する基板材料としては、一般的な有機系基板からセラミック基板まで扱っています。
これらを用いて、低いインピーダンスのトランジスタを、最適なインピーダンスに整合する回路を実現しています。

インピーダンス整合を行う上では、出力電力・動作効率・歪などのうち、どのパラメータを重視するかという点で注意が必要となります。また高周波増幅器にはつきものの発振の問題など、他にも注意点があり、これらを加味した回路を提案します。
 

ディスクリートトランジスタ検討事例 トランジスタ負荷依存特性
ディスクリートトランジスタ検討事例 トランジスタ負荷依存特性

 
【主な開発実績】

開発件名 概要 主要特性
トランジスタ単体評価 ・ベアチップトランジスタのDC/熱抵抗特性を評価 --- --- ---
・ベアチップトランジスタの最適負荷を評価(ロードプル・ソースプル) 周波数
~4GHz
出力
~1W
---
・ベアチップトランジスタ用 整合用回路を設計評価 周波数
~18GHz
出力
~100W
---
高周波ディスクリートPAの基礎検討評価 1GHz 25W
PA
の評価治具作成と性能評価
周波数
1GHz
出力
25W
---
1GHz 1kW
PA
の評価治具作成と性能評価
周波数
1GHz
出力
1kW
---
2GHz 80W
PA
の2合成回路検討
周波数
2.4GHz
出力
160W
---
4GHz 50W PAの合成回路を設計評価 周波数
4GHz
出力
100W
---
5GHz 50W
PA
の合成回路を設計評価
周波数
5.2GHz
出力
100W
---
SSPAに搭載する高出力トランジスタの整合回路を設計評価 周波数
~100MHz
出力
~0.2W
---
高周波アンプモジュール開発 ・移動体通信機器に搭載する、高利得・低歪・高効率モジュールを開発 周波数
~3.5GHz
出力
~9W
ηt
60%
・移動体通信機器に搭載する、高利得・低歪モジュールを開発 周波数
~400MHz
出力
~2W
ACLR
35dBc
・市販ディスクリートPAを組み合わせた中出力アンプモジュールを開発 周波数
~400MHz
出力
12W
ACLR
35dBc
高周波特性検査治具の開発 ・ディスクリートPA評価用の、整合回路/バイアス印加回路が付属した高周波検査治具を開発 周波数
~14GHz
--- ---
DC特性試験治具 ・ディスクリートPA評価用の、バイアス印加回路が付属した高耐熱DC通電用治具を開発 --- --- ---

 

高周波SSPA設計評価

WTIでは純粋に電力を増幅するものから、信号を生成し周波数変換、変調した信号を増幅する複合機能を持ったものまで開発実績があります。
 

SSPAを開発するにあたり、適正なレベルダイヤを設計し、それに見合ったデバイス選定することが重要となります。
この際に問題として発生するのは、50Ω整合されたデバイス同士を単純に連結しても出力が出ない/歪特性が悪い、空間アイソレーション不良による信号の回りこみによる性能低下、発振などによる不安定動作などの現象です。
特に発振については、歪特性に関してお困りになることが多いのではないでしょうか。
 

WTIでは豊富な単体トランジスタの設計評価実績をもとに、基本波・低周波・高調波を考慮した開発を得意としており、お客様の目的にあったSSPAをご提案します。
 

SSPA開発事例 SSPA回路ブロック図
SSPA開発事例 SSPA回路ブロック図

 
【主な開発実績】

開発件名 概要 主要特性
通信実験用各種SSPA開発 ・通信実験に使用する2GHz帯 各種出力のSSPAを開発 周波数
2.1 GHz
出力
20 W
---
周波数
2.1 GHz
出力
180 W
---
周波数
2.5 GHz
出力
10 W
---
周波数
2.5 GHz
出力
20 W
---
周波数
2.5 GHz
出力
200 W
---
周波数
2.45 GHz
出力
160 W
---
周波数
2.45 GHz
出力
200 W
---
実証用プロトタイプSSPA開発 ・無線通信装置に使用する2GHz帯 各種出力のプロトタイプSSPAを開発・提案 周波数
1 GHz
出力
2 kW
---
周波数
2.45 GHz
出力
200 W
---
周波数
2.4 GHz
出力
200 W
---
周波数
3.5 GHz
出力
16 W
---
デバイス試験用SSPA開発 ・高出力ディスクリートPAを試験するためのSSPAを開発 周波数
3.5 GHz
出力
20 W
Gain
60 dB
周波数
3~4 GHz
出力
20 W
Gain
55 dB
周波数
4~5 GHz
出力
20 W
Gain
50 dB
周波数
7~8 GHz
出力
20 W
Gain
40 dB
歪補償回路適用による送信PA効率改善 ・リニアライザを用いた歪補償機能を有するSSPAを開発(規定出力時の効率改善) --- --- ---
実験用受信回路開発 ・アンテナに接続するGPS信号受信用のモジュールを開発 周波数
1.57 GHz
NF
<3.5 dB
Gain
>22 dB
900MHz ZigBee受信モジュールを開発 周波数
920 MHz
--- 検出感度
-90 dBm
400MHz帯送受信回路を開発 周波数
400 MHz
--- ---
 

周波数コンバータ設計評価

WTIでは0.23GHzの周波数コンバータを開発した実績があります。
周波数コンバータの開発では、適切に周波数を変換するとともに、不要な周波数の信号を除去する必要があり、それに見合った部品の選定が重要となります。
WTIでは、各種フィルタ回路、発振回路の設計技術を有しているため、お客様の目的にあった、周波数コンバータの設計に対応します。
 
 

送受信部ブロック図
送受信部ブロック図

 
【主な開発実績】

開発件名 概要 主要特性
実験用プロトタイプコンバータの開発 ・通信実験に使用する各種プロトタイプコンバータを開発 周波数
200 MHz
出力
13 dBm
2逓倍
周波数
350 MHz
出力
2 dBm
4逓倍
周波数
700 MHz
出力
4 dBm
8逓倍
周波数
1.7 GHz
出力
-2 dBm
40逓倍
デバイス試験用コンバータの開発 ・高周波ディスクリートPAを試験するためのコンバータを開発 周波数
3 GHz
出力
-2 dBm
3逓倍

 

《技術コンサルティングのご案内》

WTIは、高周波(RF)のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。

  • 「自社設計品で性能が出ない」
  • 「発振が止まらない」
  • 「特定の部品が故障しやすい」
  • 「高周波の知識が全くないので設計外注の依頼もできない」
  • 「開発イメージのみから仕様書まで落とし込んでもらえないか」

詳しくは「テクノシェルパ」の高周波(RF)コンサルサービスのページをご覧ください。

 

サイト内リンク

■高周波・無線関連その他サービスご紹介
高周波・無線 設計受託(親ページ)
各種高周波部品開発
無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託
高周波マッチング工房
高周波開発インサイドストーリー

■参考資料
電波の周波数による分類・定義

高周波・無線関連ブログ
ブログ目次はこちら

電子回路設計 ヒントPLUS☆(高周波・無線関連)

■ページ内リンク
高周波ディスクリートトランジスタ/高周波アンプモジュール設計評価
高周波SSPA設計評価
周波数コンバータ設計評価

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【当ページ関連の資料タイトル】
●「高周波回路設計サービスのご提案」
●「無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託」

 

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 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

高周波・無線

高周波(RF)・無線 設計受託

マイクロ波いわゆる高周波(RF)は、スマートフォンに代表される無線通信、衝突防止や気象観測などのレーダやセンサー、他にも医療や無線電力伝送など、身近で様々な分野で用いられています。

WTIでは、マイクロ波の様々な分野に対し、お客様のニーズにお応えする、各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託(請負)しています。

高周波の要素回路別対応実績
高周波(RF)の要素回路別対応実績

 

無線通信方式別開発実績

WTIでは、様々な無線通信方式を使用した高周波(RF)回路機器の開発実績がございます。この実績に基づき、お客様のご要求に応じて最適な通信方式を選定し、高周波(RF)回路機器の受託設計サービスをご提供いたします。

無線通信方式別開発実績

 

通信方式 アプリケーション事例
Bluetooth(BLE) ZigBee ●  補聴器用リモコン
●  ホイストクレーン操作用リモコン
●  カメラ用リモコン
●  ウェアラブル機器
●  ナースコール機器
●  AoA(Angle of Arrival)評価用ボード
●  産業機器用コントローラー
●  IoTコインランドリー
●  ロボット用センサー
RF-ID ●  RFID試験設備
●  高出力型RF-IDリーダー
無線LAN   ●  車載診断機への無線接続機器
●  音声データ分析機器
●  EV車用充電装置
特定小電力無線   ●  家畜状態監視機器
●  映像転送機器
●  プラットホームのドア開閉用リモコン
●  大規模太陽光発電所の発電監視用通信機器
●  シャッター開閉用通信ユニット
●  自転車サークル錠
業務・レジャー用無線 ●  館内放送機器
●  業務用無線機
●  マリン無線機
LTE   ●  パワーゲート稼働監視用通信機器
●  IPトランシーバ専用USBドングル
●  QRコード決済端末
●  カーシェアリング車搭載機器
●  小型ミニショベル搭載通信機器
●  ホームセキュリティ用緊急通報機器
●  4G基地局用増幅器(アンプ)
●  5G-NR基地局用増幅器(アンプ)
LPWA   ●  鳥獣被害対策の捕獲状態監視用通信機器
●  Sigfox通信モジュール
●  見守り端末
●  スマートメーター
GNSS(GPS)   ●  レジャービークル
●  建機用GPS通信機器
●  レンタル機器管理
●  電波時計
●  GPSトラッカー

 

システムブロック別高周波(RF)機器の開発

WTIが、マイクロ波の中でも最も得意とするところは、『高周波(RF)無線通信システムブロック図』でSSPA(Solid State Power Amplifier)と記載している、電力増幅器(アンプ)の設計開発です。
トランジスタ単体の高周波(RF)特性評価などのデバイスに近いところから、各種機能を搭載したSSPAなどの設計開発技術を保有し、お客様からの受託(請負)を行っています。

他にも、マイクロ波の信号を所望の周波数に変換する周波数コンバータ、規定のローカル信号を生成する局部発振器などの設計開発も受託(請負)経験があります。

また、部分的な機能を有したものとしては、特定のマイクロ波帯域信号を通過させたり減衰させるフィルタ回路、高周波(RF)電力を分配や合成する合成分配回路、信号の伝達をオンやオフするスイッチ回路などの部品単位での設計開発にも受託(請負)対応できます。

マイクロ波の高周波(RF)ユニットの開発にお困りでしたら、是非ご相談下さい。豊富な高周波(RF)設計経験を活かして、お困りごとをWTIで受託(請負)することで、 お客様をサポートいたします。

高周波無線通信システムブロック図
高周波無線通信システムブロック図

《技術コンサルティングのご案内》

WTIは、高周波(RF)のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。

  • 「自社設計品で性能が出ない」
  • 「発振が止まらない」
  • 「特定の部品が故障しやすい」
  • 「高周波の知識が全くないので設計外注の依頼もできない」
  • 「開発イメージのみから仕様書まで落とし込んでもらえないか」

詳しくは「テクノシェルパ」の高周波(RF)コンサルサービスのページをご覧ください。

 

高周波(RF)電力増幅器開発(←クリックすると詳細ページを表示)

マイクロ波の高周波(RF)電力増幅器を開発する上で、よく問題になるのは、整合(インピーダンスマッチング)と発振対策ではないでしょうか。トランジスタ単体の評価技術を有するWTIでは、動作周波数のみならず、低周波・高調波のインピーダンスを意識した原因調査をおこない、課題解決を進めております。

 

■高周波(RF)ディスクリートトランジスタ/高周波(RF)アンプモジュール設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
高周波(RF)ディスクリートトランジスタ設計評価
高周波(RF)アンプモジュール設計評価
■各種設計
集中定数/分布定数回路を用いた整合回路・安定化
基板レイアウト
帯域・出力・利得・歪・効率などのインピーダンス最適化
■各種評価
整合回路調整
小信号特性(Sパラメータ)・大信号特性・雑音特性・温度分布
DC特性・熱抵抗特性・信頼性確認・発振解析・輻射対策
■治具設計
各種(DC/熱抵抗/高周波)特性評価用治具設計
周波数
40MHz~18GHz
出力
0.01W~1kW
ベアチップトランジスタ
ディスクリートトランジスタ
パワーアンプ(PA)
ローノイズアンプ(LNA)
各種デバイス取扱(Si/GaAs/GaN)

 

■高周波(RF)SSPA設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
高周波(RF)SSPA設計評価
(用途:実験用/実証用プロトタイプ)
受信回路設計
■各種設計
デバイス/部品選定
レベルダイヤ・整合回路・基板レイアウト
電力検出回路・温度補償回路・電源回路
筐体(空間結合・共振・放熱)
■各種評価
試作品組立・整合回路調整・小信号特性(Sパラメータ)・
大信号特性・雑音特性・温度分布・発振対策・輻射対策
周波数
1GHz~8GHz
出力
10W~2kW
パワーアンプ(PA)
ローノイズアンプ(LNA)
フィルタ
アッテネータ
カップラ
分配器・合成器
電力検波
ミクサー
シールドケース

 

■周波数コンバータ設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
周波数コンバータ設計評価 ■各種設計
デバイス/部品選定
レベルダイヤ・整合回路・逓倍回路・フィルタ回路
基板レイアウト
■試作評価
試作品組立・整合回路調整・小信号特性(Sパラメータ)・
大信号特性・雑音特性・温度分布
周波数
200MHz~3GHz
逓倍数
2逓倍~40逓倍
スーパーヘテロダイン
ミクサーIC
ディスクリートトランジスタ

 

各種高周波(RF)部品開発(←クリックすると詳細ページを表示)

お客様でマイクロ波の高周波(RF)ユニットを製作される際に、設計時のレベルダイヤ実現でお困りになることが多いと思います。
いくら良いトランジスタを用いてレベルダイヤを設計したとしても、それを繋ぐ連結回路・合成回路・減衰回路・フィルタ回路などのパッシブ部が適切でなければ、レベルダイヤを実現できなくなってしまいます。特に多段になればなるほど、合成数が増えれば増えるほど、各部品間の微妙なインピーダンスの不整合(ミスマッチ)が重なり合うことで、帯域確保と特性確保の難しさが顕在化してきます。WTIではこれらの原因となるミスマッチを防止した設計を行うことで、課題解決を行うことができます。

 

■マイクロ波 フィルタ回路設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
フィルタ回路設計評価 ■各種設計
基材選定
集中定数/分布定数回路を用いたフィルタ回路
筐体(空間結合・共振)
■試作評価
試作品組立・整合回路調整・小信号特性(Sパラメータ)・群遅延特性
周波数
200MHz~12GHz
LPF(ローパスフィルタ)
HPF(ハイパスフィルタ)
BPF(バンドパスフィルタ)
BRF(バンドリジェクションフィルタ)

 

■マイクロ波 合成分配回路設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
合成分配回路設計評価 ■設計
基材選定
集中定数/分布定数回路
■試作評価
試作品組立・整合回路調整・小信号特性(Sパラメータ)
周波数
100MHz~12GHz
ウィルキンソン
90°ハイブリッド

 

■マイクロ波 スイッチ回路設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
スイッチ回路設計評価 ■設計
基材選定・部品選定
整合回路・基板レイアウト
■試作評価
試作品組立・整合回路調整・小信号特性(Sパラメータ)
周波数
100MHz~24GHz
PINダイオード
MMIC

 

■マイクロ波 局部発振回路設計評価

技術 概要 主要特性 キーワード
局部発振回路設計評価 ■設計
基材選定・部品選定
発振器回路・整合回路・基板レイアウト
■試作評価
試作品組立・発振特性・整合回路調整・小信号特性(Sパラメータ)
周波数
800MHz~2GHz
VCO
PLL
ループフィルタ

 

無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託(←クリックすると詳細ページを表示)

IoT/M2M製品には、様々な用途に合わせて、Bluetooth(BLE)やZigBeeなどの近距離無線通信規格から、LPWA(Low Power Wide Area)に分類されるLoRaやSigfox、Wi-SUN、LTE-NB1(NB-IoT)などいろいろな無線通信規格が使用されています。

それらには無線通信モジュールが使われており、無線通信モジュールの要となるのがアンテナです。

Wave Technology(WTI)では、無線通信モジュール用アンテナの設計から試作評価までを受託させていただきます。
無線通信モジュールで使用されるアンテナは、コスト重視であれば、パターンアンテナを使用する場合が多く、逆F型・ミアンダ(メアンダ)型などお客様に最適なアンテナを提案させていただきます。
また、市販のチップアンテナを使用する場合でも、実装条件でアンテナ利得は、大きく変わります。実際の実装状態でのアンテナ利得評価も対応します。

《技術コンサルティングのご案内》

WTIは、高周波(RF)のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。

  • 「自社設計品で性能が出ない」
  • 「発振が止まらない」
  • 「特定の部品が故障しやすい」
  • 「高周波の知識が全くないので設計外注の依頼もできない」
  • 「開発イメージのみから仕様書まで落とし込んでもらえないか」

詳しくは「テクノシェルパ」の高周波(RF)コンサルサービスのページをご覧ください。

 

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。

今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。

 

Wave Technology高周波デバイス技術課の橘高です。

今回は前々回の『高周波回路の設計 ~整合とは~』からの流れで、ちょっとだけお話したいと思います。
と言うのも、新人さんが必ずといって良いほど引っかかるポイントだからです。
偉そうにブログを書いている私自身も、学生時代には全く別の化合物半導体物性を学んでいましたので、入社して数年は何をやっているのか分からない状態でした・・・今でも???(笑)

そんな経験も踏まえて、できるだけ分かりやすく整理してみます。

矢野 みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。 今回で5回目の登場になります。 前回、最新事例として、パワーモジュールのON/OFF通電試験をナショナルインスツルメンツ(NI)社の制御ボード(FPGA+リアルタイムOSを搭載)を用いた事例について、少し触れさせていただきました。
前回のお話は、パスコンは容量の異なるものを配置することが大事、ということでしたね。それによって、広い周波数範囲のノイズをグラウンドに逃がすことができます。 それでは次に、それぞれのパスコンの置く位置については、どうすればよいのでしょうか。

有田皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。


片山 みなさんこんにちは。キャリア採用入社2年目の新人 片山です。 現在は応用機器設計部設計第二課で無線機関連のEOL業務に従事しています。 元々、半導体テスターのH/W開発業務に長年携わり、そこを退職後2年ほど基板製造の会社に勤めていましたが、どうしても回路設計の仕事がしたい・・・と言う思いからWTIに入社しました。
ノイズの原因が判ったら、次は対策を講じるフェーズに入ります。 このとき、できればパターン変更を採用しないことをまず考えます。というのは、プリント基板の再設計・試作には時間がかかるからです。
ノイズ放射は、以下の3つの要因で構成されています。この3つのいずれかに対策を打てば、ノイズ放射を止めることができます。
  1. ノイズ源
  2. ノイズ伝播経路
  3. ノイズ放射部

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