「基板」の検索結果

今回は、GND(接地)について話します。 GNDは、時にはアースとも呼ばれますが、電子機器や高周波回路ではGND(グラウンド)とアースを区別する必要があります。GNDを接地してもGNDとアースの基準電位(ポテンシャル)に微妙な差異ができてノイズの原因となる場合があります。
今回は、プリント基板等の設計時のストレーキャパシティについてお話しします。 ご存知のように、金属が向いあっていればそこに容量が発生します。 プリント基板でストリップラインが並行して配置されていればそこに容量が発生します。 これを回路図に表れないストレーキャパシティと呼びます。

みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第二課の加古です。

今回は無線に関するお話しをさせていただきます。

さまざまなモノがワイヤレスでインターネットにつながるIoT(Internet of Things=モノのインターネット)の時代になるとかねてから言われてきましたが、最近その流れが一気に加速しています。

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう!(その1)】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。 今回は図3の回路について考えてみましょう。
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう!(その1)】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。
みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか?

現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。

セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。

しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。

現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。

セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。

しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。

事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更

<概要>

業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。

部品サイズを変更しないで整合調整した回路例

もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。
 

<工程>

工程

<検証項目>

無線機の各種評価項目
  • 周波数偏差
  • 占有帯域幅
  • スプリアス強度
  • 空中線電力
  • 隣接チャネル漏洩電力

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みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

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