図１
この現象は、銅箔を化学的にエッチングし回路パターンを形成する際に、導体金属の垂直方向だけでなく水平方向にもエッチングされる“サイドエッチング”が起こるためです。実際のパターンの断面図を図2に示します。
図２
このため基板製作時は、どこの幅を設計値にするかを基板メーカーと共有する必要があります。
図１
この現象は、銅箔を化学的にエッチングし回路パターンを形成する際に、導体金属の垂直方向だけでなく水平方向にもエッチングされる“サイドエッチング”が起こるためです。実際のパターンの断面図を図2に示します。
図２
このため基板製作時は、どこの幅を設計値にするかを基板メーカーと共有する必要があります。