「基板」の検索結果

Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。

製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

昨日に続きWTIブログ連投です。どうぞよろしくお願いします。

電源の評価をしていると、低温で出力が発振してしまった！という経験があると思います。

その時、原因として

初めまして、入社4年目になりました電源設計課の久保です。
主に電源の性能評価業務を担当しながら、設計業務に必要となる様々な知識の習得に努めています。

WTIでは社内講座に力を入れており、既存の講座だけでなく、自分が興味や関心を持っていることについて、参加者を募って勉強会を開くこともできます。今回は私が主催している勉強会で、直近に題材として挙げられた位相補償に関係する話をお話しさせていただきます。

「位相補償が解れば電源の発振なんて怖くない」も併せて見ていただくと、位相とゲインが電源回路の安定動作に必要であることがより詳しく理解いただけるのではないかと思います。

リバースエンジニアリング（テアダウン）とは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品、技術要素などを分析する手法のことを言います。

この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することができ、新製品の開発などに役立てることができます。

当社には、日頃たくさんのリバースエンジニアリング（テアダウン）のご依頼をいただいております。今日はご参考のため、特にどういう分野のご依頼をいただいているかをご紹介させていただきます。

皆さま初めまして、第一技術部 光デバイス設計課の日野です。今回は当社が設計した機能性治具の取り組み事例を紹介します。

図1に示す治具基板は検討段階の模擬回路レベルのものです。治具の用途は、お客様が使用される部品の特定の特性項目について先行的に評価確認するためのものです。昨今は回路シミュレータで事前確認し、基板化すれば十分だと思います。

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております、今日はその中で「FPGA」を使った部品の生産中止対応にスポットを当ててお話しします。
とは言っても部品そのものをFPGAに置き換えるというのではなく、液晶パネルが生産中止になった対策をFPGAで実施する設計のご紹介です。

はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。

ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。