みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
当社のブログで何度かご案内させていただきました「国際物流総合展2021 in 愛知」が3月9日(火)～3月12日(金)にAichi Sky Expo（愛知県国際展示場）で開催され、当社の屋内測位技術の３つの新方式を出展いたしました。
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みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
当社ブログでも何度かご案内させていただいておりますが、次週3月9日（火）～3月12日（金）にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に、屋内位置測位の新方式についてデモ展示いたします。
（来場事前登録はこちら）
（当社の移動体の屋内位置測位コンサルサービスはこちら）
みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。
1月13日付の当ブログでもご紹介させていただきましたが、来る3月9日～3月12日の4日間、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に出展いたします。
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こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。
半導体ICパッケージは、高機能化に伴い、高速化、大電力化しながら小型化を求められており、設計/製造ルールも年々進化しています。そのような中で、以下のような半導体ICパッケージのリバースエンジニアリングを相談されることがあります。
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皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
新たな年を迎えても、いまだ新型コロナウィルスはおさまるところを知らず、私達には3密（密閉、密集、密接）を避ける生活様式が浸透してきています。3密回避を実現するための一つの重要な技術として自動化が挙げられます。当社が保有している屋内位置測位技術はその一翼を担うことができるのではないかと考えています。
この技術を広く皆様にご紹介させていただくことを目的に、「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展いたします。
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みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。
みなさんは不得意な技術や自社で保有されない技術分野で課題が発生したときにどうされますか？
「予算の都合もあるから、なんとか自社で解決しよう」「少しはわかるから、ひとまず頑張ってみよう」と、着手はしたものの四苦八苦され、気がつけば時間ばかりが経過してしまい、お手上げだぁ・・・⤵ ということはありませんか？
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
2020年12月現在、コロナ第３波が到来しており、再び密を避ける対策の強化を求められるなど、すっかり世界が様変わりした感があります。このような中、人との接触を回避できる自動化技術として物流倉庫においてもロボットを活用するなど、自動化のニーズはますます高まりつつあります。
当社はその自動化の一翼を担う「屋内位置測位」について、オリジナル技術を有しており、これまでブログやYouTubeでもご紹介してきました。
続きを読むこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。
半導体ICのパッケージには、インターポーザ基板を用いたBGA(Ball Grid Array)パッケージというものがあります。このインターポーザ基板と半導体素子（チップ）を電気的に接続する一般的な方法として、ワイヤボンディング方式、フリップチップボンディング方式の2種類があります。今回は、ワイヤボンディング方式でのインターポーザ基板設計の注意点を紹介します。
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こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。