みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

前回のブログ（屋内作業者の動線分析　その手法とは？（その１））では、作業者の動線分析を行うニーズが高まっている背景について説明しました。

今回はその具体的な手法について説明いたします。
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みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

「国際物流総合展2021 in 愛知」では当社の屋内測位技術について出展いたしましたが、大変多くの方々にお立ち寄りいただくことができました。改めて御礼申し上げます。

　（見逃した方は必見！まだ間に合う。バーチャル物流展はこちら　5/31まで）
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テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。

前回のブログでEMCの歴史について触れ、電磁波障害の問題とそれに対応する規制は車の両輪のように発展してきたことを述べました。

今回はその規制を定めるEMC規格の概要について説明致しますので、ご参考にしていただければと思います。

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こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力から適切に保護することが可能な包装設計と、輸送を想定した性能試験での確認が必要になります。今回は、包装材の性能試験の種類をご紹介します。
（半導体製品の包装設計コンサルサービスはこちら）

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

当社のブログで何度かご案内させていただきました「国際物流総合展2021 in 愛知」が3月9日(火)～3月12日(金)にAichi Sky Expo（愛知県国際展示場）で開催され、当社の屋内測位技術の３つの新方式を出展いたしました。

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

当社ブログでも何度かご案内させていただいておりますが、次週3月9日（火）～3月12日（金）にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に、屋内位置測位の新方式についてデモ展示いたします。
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こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

以前のブログで開発初期の熱対策についての重要性をご紹介しました。特に防水性能を求められる製品の筐体設計は基本的に密閉構造となるため、開発初期に放熱性を考慮した筐体設計ができるかどうかが重要なポイントです。

また、小型化を重視する製品では応力解析による強度計算も欠かせません。

みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。

1月13日付の当ブログでもご紹介させていただきましたが、来る3月9日～3月12日の4日間、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に出展いたします。

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テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。

これまでEMCについての情報発信を行ってきましたが、今回はそもそもEMCとは何かという基本的な定義や歴史について触れてみたいと思います。

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こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体ICパッケージは、高機能化に伴い、高速化、大電力化しながら小型化を求められており、設計/製造ルールも年々進化しています。そのような中で、以下のような半導体ICパッケージのリバースエンジニアリングを相談されることがあります。