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「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します

皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

新たな年を迎えても、いまだ新型コロナウィルスはおさまるところを知らず、私達には3密(密閉、密集、密接)を避ける生活様式が浸透してきています。3密回避を実現するための一つの重要な技術として自動化が挙げられます。当社が保有している屋内位置測位技術はその一翼を担うことができるのではないかと考えています。

この技術を広く皆様にご紹介させていただくことを目的に、「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展いたします。

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お困りごとは専門家の活用がオススメ ~不得意/非保有技術のご相談は早いほど有利です~

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。

みなさんは不得意な技術や自社で保有されない技術分野で課題が発生したときにどうされますか?
「予算の都合もあるから、なんとか自社で解決しよう」「少しはわかるから、ひとまず頑張ってみよう」と、着手はしたものの四苦八苦され、気がつけば時間ばかりが経過してしまい、お手上げだぁ・・・⤵ ということはありませんか?

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「屋内位置測位」に革命を起こす第三の矢 ~磁気センサ方式

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

2020年12月現在、コロナ第3波が到来しており、再び密を避ける対策の強化を求められるなど、すっかり世界が様変わりした感があります。このような中、人との接触を回避できる自動化技術として物流倉庫においてもロボットを活用するなど、自動化のニーズはますます高まりつつあります。

当社はその自動化の一翼を担う「屋内位置測位」について、オリジナル技術を有しており、これまでブログやYouTubeでもご紹介してきました。

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伝送線路の反射特性が規格外れ! ~注意すべきインターポーザ基板のめっき線~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体ICのパッケージには、インターポーザ基板を用いたBGA(Ball Grid Array)パッケージというものがあります。このインターポーザ基板と半導体素子(チップ)を電気的に接続する一般的な方法として、ワイヤボンディング方式、フリップチップボンディング方式の2種類があります。今回は、ワイヤボンディング方式でのインターポーザ基板設計の注意点を紹介します。

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屋内で数cm以内の位置精度を実現! ~電波を使わない、新しい位置測位のカタチ~(特許出願中)

みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。

私たちが得意とする技術の一つに、高い精度で自車の位置測定を可能とする「高精度位置測位技術」というものがあります。

このたび私たちは、位置情報取得に電波を利用しない、新しい方式の位置測位技術を開発いたしましたのでご紹介させていただきたいと思います。

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放熱対策(熱設計)を始めるなら開発初期から!!

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、筐体内で発生する発熱量(発熱密度)は増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性は設計者であれば認識されていると思います。しかし、製品開発の現場では電子回路の設計が優先されて、熱的な課題は試作後の評価で見つかることも多く、対策に多くの費用や労力をかけてしまうことになります。

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ワイヤレス給電用高周波電源ボードをイノベーションストリームKANSAI2020へ出展します!

皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

皆さんはワイヤレス給電をご存知でしょうか?ワイヤレス給電は、無線電力伝送、無線給電、非接触電力伝送、Wireless Power Transfer(WPT)とも呼ばれており、昨今、急速に実用化に向けて開発に取り組まれる企業が増えてきています。

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「脱炭素物流」でカギとなる移動体の位置検知。測距レーザーの裏技活用術!

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

4月以来のブログ投稿となりますが、相変わらずコロナ禍の渦中にあり、真夏にもかかわらずマスクを手放せないなど、コロナ前の世界を懐かしんでいる今日この頃です。withコロナの世界では、3密(密閉、密集、密接)を避ける新生活様式が始まり、日常生活やビジネスそして物流など、あらゆる活動について見直しが必要となっております。

withコロナの世界で重要となる技術の一つが自動化です。ちなみに、私どもが注目している物流倉庫の自動化では、3密を避けるだけでなく、空調や照明を減らすこともできることから、温室効果ガスの削減にも寄与することが期待されます。

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EMC測定 ~放射エミッション測定のポイント~

テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。

前回のブログ[EMC測定ではこんなことに注意しましょう!] に引き続き、今回も放射エミッションの測定におけるポイントについてお話しします。

放射エミッションの代表的な測定の構成は図1のようになります。

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JEDEC規格トレイとは?

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体ICのパッケージは、鉄や銅系のリードフレームを用いたSOP*、QFP*などの他に、インターポーザ基板を用いたBGA*など多種多様な外形形状の半導体ICパッケージが用途ごとに開発されています。
製品の安全な取り扱い、運搬・保管には、半導体IC専用のトレイの適用が一般的です。JEDEC*規格に準拠したトレイはJEDEC規格トレイと呼ばれ、パッケージの種類・サイズごとにラインナップがあります。

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