Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

▶ WTI新着情報 ▶ WTI会社概要 ▶ WTI人材採用(新卒中途)▶ WTI保有特許 ▶ お問い合わせ ▶ キャラクター紹介

「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展しました

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

当社のブログで何度かご案内させていただきました「国際物流総合展2021 in 愛知」が3月9日(火)~3月12日(金)にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催され、当社の屋内測位技術の3つの新方式を出展いたしました。

続きを読む

【まもなく開催】国際物流総合展2021 屋内位置測位の新方式をデモ展示

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

当社ブログでも何度かご案内させていただいておりますが、次週3月9日(火)~3月12日(金)にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に、屋内位置測位の新方式についてデモ展示いたします。
 (来場事前登録はこちら
 (当社の移動体の屋内位置測位コンサルサービスはこちら

続きを読む

ぶれない防水筐体の開発とは ~熱・強度・防水に関わる課題抽出は製品開発の企画(構想)段階から始めよう!~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

以前のブログで開発初期の熱対策についての重要性をご紹介しました。特に防水性能を求められる製品の筐体設計は基本的に密閉構造となるため、開発初期に放熱性を考慮した筐体設計ができるかどうかが重要なポイントです。

また、小型化を重視する製品では応力解析による強度計算も欠かせません。

続きを読む

いよいよお披露目!「国際物流総合展2021 in 愛知」で電波を使わない位置測位を実演します

みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。

1月13日付の当ブログでもご紹介させていただきましたが、来る3月9日~3月12日の4日間、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に出展いたします。

(当社 移動体の屋内位置測位コンサルサービスはこちら

続きを読む

半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか! ~構造解析編~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体ICパッケージは、高機能化に伴い、高速化、大電力化しながら小型化を求められており、設計/製造ルールも年々進化しています。そのような中で、以下のような半導体ICパッケージのリバースエンジニアリングを相談されることがあります。

続きを読む

「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します

皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

新たな年を迎えても、いまだ新型コロナウィルスはおさまるところを知らず、私達には3密(密閉、密集、密接)を避ける生活様式が浸透してきています。3密回避を実現するための一つの重要な技術として自動化が挙げられます。当社が保有している屋内位置測位技術はその一翼を担うことができるのではないかと考えています。

この技術を広く皆様にご紹介させていただくことを目的に、「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展いたします。

続きを読む

お困りごとは専門家の活用がオススメ ~不得意/非保有技術のご相談は早いほど有利です~

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。

みなさんは不得意な技術や自社で保有されない技術分野で課題が発生したときにどうされますか?
「予算の都合もあるから、なんとか自社で解決しよう」「少しはわかるから、ひとまず頑張ってみよう」と、着手はしたものの四苦八苦され、気がつけば時間ばかりが経過してしまい、お手上げだぁ・・・⤵ ということはありませんか?

続きを読む

「屋内位置測位」に革命を起こす第三の矢 ~磁気センサ方式

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

2020年12月現在、コロナ第3波が到来しており、再び密を避ける対策の強化を求められるなど、すっかり世界が様変わりした感があります。このような中、人との接触を回避できる自動化技術として物流倉庫においてもロボットを活用するなど、自動化のニーズはますます高まりつつあります。

当社はその自動化の一翼を担う「屋内位置測位」について、オリジナル技術を有しており、これまでブログやYouTubeでもご紹介してきました。

続きを読む

伝送線路の反射特性が規格外れ! ~注意すべきインターポーザ基板のめっき線~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体ICのパッケージには、インターポーザ基板を用いたBGA(Ball Grid Array)パッケージというものがあります。このインターポーザ基板と半導体素子(チップ)を電気的に接続する一般的な方法として、ワイヤボンディング方式、フリップチップボンディング方式の2種類があります。今回は、ワイヤボンディング方式でのインターポーザ基板設計の注意点を紹介します。

続きを読む

 Copyright © 2020 Wave Technology Inc. all rights reserved.