はじめまして。営業部 沖殿と申します。
私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング（半導体パッケージ化）や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。 続きを読む 
非エレクトロニクスの機械系のメーカ様が、「自社エンジニアにパワーエレクトロニクスの技術を学ばせたい」という引き合いをいただくことがございます。
機械系の技術は得意でもその機械を動かす電子回路（パワーエレクトロニクス）の専門性が薄いため、講義や実験で実践的な技術を身に付けさせたいということなのです。 続きを読む 
設計アウトソースを躊躇されるメーカ様に理由を伺うと、「自社の技術が空洞化するから」というお答えが返ってくることがあります。
自社のコア技術を社外に依存すると、将来の進展が心配というものです。
これは、技術の分野の業務を行う立場から、よく理解できます。 続きを読む 
昨年４月から始めました、社長から社員へのバースデー・プレゼントは、今年度も行います。４月に誕生日を迎える方の個々に、直接私からお知らせメールを出しています。
皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。
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３月７日にプレスリリースを行い新聞に取り上げられてから、いろいろなお問合せを頂戴しております。
しかし、現状の位置検出精度には不満がある。もっと精度の高い、例えば数cmレベルの精度が欲しい。
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みなさん初めまして。高周波設計第一課の藤井です。
どうぞよろしくお願いいたします。
高周波設計第一課はその名の通り高周波関連の業務を行っておりますが、当ブログでは今までに高周波の話は橘高さん、大塚さん、大植さんと登場していますので、私で四人目ということになります。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
続きを読む３月１５日付けの日経産業新聞に「テクノシェルパ」が掲載されました。
記事の内容は、３月７日に日本経済新聞に掲載された内容がコンパクトになったものです。
この記事をご覧になった方から、早速お問合せをいただき始めております。 続きを読む 
技術職で転職の応募をする際、その会社の応募要領や業務内容、会社業績などは、勿論しっかりと確認するものですね。
でも、なんだか、まだちょっと不安だなっていうことはありませんか？