設計アウトソースを躊躇されるメーカ様に理由を伺うと、「自社の技術が空洞化するから」というお答えが返ってくることがあります。
自社のコア技術を社外に依存すると、将来の進展が心配というものです。
これは、技術の分野の業務を行う立場から、よく理解できます。 続きを読む 
昨年４月から始めました、社長から社員へのバースデー・プレゼントは、今年度も行います。４月に誕生日を迎える方の個々に、直接私からお知らせメールを出しています。
皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。
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３月７日にプレスリリースを行い新聞に取り上げられてから、いろいろなお問合せを頂戴しております。
しかし、現状の位置検出精度には不満がある。もっと精度の高い、例えば数cmレベルの精度が欲しい。
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みなさん初めまして。高周波設計第一課の藤井です。
どうぞよろしくお願いいたします。
高周波設計第一課はその名の通り高周波関連の業務を行っておりますが、当ブログでは今までに高周波の話は橘高さん、大塚さん、大植さんと登場していますので、私で四人目ということになります。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
続きを読む３月１５日付けの日経産業新聞に「テクノシェルパ」が掲載されました。
記事の内容は、３月７日に日本経済新聞に掲載された内容がコンパクトになったものです。
この記事をご覧になった方から、早速お問合せをいただき始めております。 続きを読む 
以前、当社の技術サービスのネーミングについてお話させていただきましたが、今日はその続きです。
ネーミングについては、まだ社内で継続議論中なのですが、ある程度固まってきた名前については、早くお客様の反応が知りたくて、お取引先様への説明会の中で試しにちょっと使ってみたりしています。
例えば、高周波（RF）設計・評価のサービスを「高周波マッチング工房」とプレゼンの中で呼んでみたのです。 続きを読む 
技術職で転職の応募をする際、その会社の応募要領や業務内容、会社業績などは、勿論しっかりと確認するものですね。
でも、なんだか、まだちょっと不安だなっていうことはありませんか？ 
みなさんはじめましてこんにちは。応用機器設計部設計第二課の池口です。
今回はSPICEの話をしたいと思います。SPICEと言っても辛いものではありません（笑）。
以下にその概略をご紹介します。