「EOL」の検索結果

マイクロ波は、携帯電話通信、WiFi、BLE、特定小電力無線、衛星通信/放送などの通信用途に広く利用されていて、私たちが日常生活を送る上で大変大きな役割を果たしてくれています。

でもマイクロ波の応用はそれだけではありません。

いくつか例を挙げてみましょう。

FPGA設計受託サービス

【お客様の製品に最適なFPGA設計をご提案】

l  ハード・ソフトの両側面から最適なFPGA設計をご提案します

l  設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応します

l  論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保します

 

 

FPGA開発フロー

 

✓ 各ステップでお客様と共同レビューを実施します

 

 

FPGA開発フロー

 

 

FPGA開発環境

 

■実績のある開発環境

ベンダ

対象シリーズ

開発ツール

インテル

(Intel)

Cyclone, Arria, Stratix, MAX10

Quartus Prime

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ

(AMD)

Spartan, Artix, Kintex, Virtex

Vivado、ISE

ラティス

(LATTICE)

ispMACH 4000

Lattice DIAMOND

 

■対応言語

l  Verilog HDL

l  VHDL

 

■保有ツール

シミュレーションは用途に応じて以下のツールを使用しております。

ツール名

ベンダ

Model Sim

メンター・グラフィックス

nc-sim

ケーデンス

論理合成では、FPGAベンダーが提供するツールのほか、シノプシス社製のDesign Compilerも必要に応じて使用しております。

 

主なFPGA開発事例

■対応可能デバイス一覧

デバイス メーカ 対象シリーズ
マイクロコントローラ NXP i.MXアプリケーション・プロセッサ(ARM),
8-bit S08シリーズ
Microchip PIC16、18、24,dsPIC
Texas Instruments MSP430, C6000DSP,
TIVA C シリーズ
ルネサス 8, 16-bit 超低消費電力マイコン
(RL78, 78K, R8C)
32-bit RISCマイコン
(V850, SuperH)
FPGA
CPLD
AMD Spartan, Artix, Kintex, Virtex,
CoolRunner-Ⅱ CPLD
Altera Cyclone, Arria, Stratix,
MAX10
Lattice ispMACH4000

※本表に無いデバイスについてもご相談に応じます。

 ■FPGAの主な開発実績

開発件名 概要 開発要素
センサー出力の信号
処理用FPGA開発
  • 複数のセンサーからの出力信号をFPGAに取り込み、信号処理した後、シリアル変換しホスト側に出力する回路を開発した
 
  センサー出力の信号処理用FPGA開発

 

FPGA Spartan7
信号処理 フィルタ
複数回路パラメータ生成
PLL ICの
FPGA(PLD)化
(生産中止対応)
  • PLLの基本構成は以下のとおりで、該当のPLL ICは基本デジタル回路で構成できるものであった
  • 専用のPLL ICを、FPGA(PLD)化したことで将来の生産中止リスクを低減できた
 
  PLL ICのFPGA(PLD)化(生産中止対応)

 

FPGA(PLD)
MachXO2
アナログ回路との接続
高周波信号品質評価
光LANユニット用
FPGA開発
  • 伝送レート1 Gbpsのデータを処理しホストプロセッサとのインターフェースを行う
 
  光LANユニット用 FPGA開発

 

FPGA Arria Ⅴ
高速シリアル
高速シリアル通信用
SerDesのFPGA化
  • SerDesの生産中止に伴い、Intel製FPGA Arria Ⅴが内蔵しているSerDesに置き換えた
  • 専用のSerDes ICを、FPGA化したことで将来の生産中止リスクを低減できた
 
  高速シリアル通信用 SerDesのFPGA化

 

FPGA Arria Ⅴ
SerDes
携帯ゲーム機(2D)
  • 携帯ゲーム機用SoC開発時のブレッドボードにFPGAを使用
  • LCDコントローラ(ラインバッファ方式)、音源、カセットI/F、コントローラI/F、その他周辺回路を内蔵
 
  携帯ゲーム機(2D)

 

FPGA Virtex
ASB/APBバス
ARM7 SoC開発
携帯ゲーム機(3D)
  • 携帯ゲーム機用SoC開発時のブレッドボード開発にFPGAを使用
  • ジオメトリエンジン、レンダリングエンジン、LCDコントローラ(ラインバッファ方式)、音源、カセットI/F、コントローラI/F、その他周辺回路を内蔵
 
  携帯ゲーム機(3D)

 

FPGA Cyclone
AHB/APBバス
ARM9 SoC開発
ジオメトリ/レンダリングエンジン
SDメモリカード
インターフェース
  • CPUからSDメモリカードへのリード/ライトを行う
 
  SDメモリカード インターフェース

 

FPGA Spartan
SDメモリカードI/F
業務用プリンタ
  • ホストプロセッサと高速プリンタのインターフェースを行なう。ホストプロセッサからPCIバス接続で外部SDRAMに画像データを格納し、高速プリンタのタイミングを生成してデータを転送する
 
  業務用プリンタ

 

FPGA Spartan
PCIバス
SDR-SDRAMコントローラ
JPEGエンコーダ
/デコーダ
  • JPEGエンコーダ/デコーダのIP開発にFPGAを使用
  • CISカメラ→JPEGエンコーダ→JPEGデコーダ→LCDの順に接続し、リアルタイムでのエンコード/デコードを実現した
 
  JPEGエンコーダ /デコーダ

 

FPGA Virtex
JPEGエンコーダ
JPEGデコーダ
CISカメラI/F
MicroBlaze内蔵
航空機間無線装置
  • OFDM(直交波周波数分割多重)変復調回路をFPGAに内蔵
 
  航空機間無線装置

 

FPGA Kintex7
OFDM変復調
LCDコントローラ内蔵1chipマイコン
  • LCDコントローラ内蔵1chipマイコン用ブレッドボードにFPGAを使用
  • LCDコントローラ(フレームバッファ方式)、CISカメラI/F、SDR-SDRAMコントローラ内蔵
 
  LCDコントローラ内蔵1chipマイコン

 

FPGA Cyclone
LCDコントローラ(フレームバッファ方式)
SDR-SDRAMコントローラ
CISカメラI/F
LED表示盤
  • CPUからレジスタ設定により7セグLEDの48桁の文字列制御と輝度制御を行う
  • 輝度制御はダイナミック点灯方式で波形をレジスタ設定により制御する
 
  LED表示盤

 

FPGA MAX10
LEDダイナミック点灯

 

【関連リンク】

 

http://www.wti.jp/img/2016/ft_movie_link_on.gif
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

こんにちは。初めまして。Wave Technology(WTI)の田川です。

今春新たに電源設計課の所属となりました。

電源設計課のNew Faceとはいえ、弊社WTI入社以来”電源“と呼ばれる製品の開発設計にも携わってきました。
(WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください)

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。 私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております。今日はその中で「SPICE」を使った回路検証にスポットを当ててお話しします。 ここでの「SPICE」とはシミュレータとしてのSPICEとさせていただきます。

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

以前から当ブログでご紹介させていただいた生産中止部品(EOL、ディスコン)対応は依然として問い合わせ件数が多いのですが、ここ最近WEBからのお問い合わせ件数が急増しているのはリバースエンジニアリングです。

WEBからのお問い合わせ件数は、17年度と比較すると、18年度、19年度は、3倍近くに増えております!!!

電源課の真野です。当課は近年、車関係の業務が増えてきており、私もV2Hという電気自動車の充放電システムに関わっています。
(WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください)

今回はこのV2Hについて紹介させていただきます。

「テクノシェルパ」を提供する、株式会社Wave Technology(WTI) 社長の石川高英です。

WTIが提供する、技術コンサルティングと技術者教育のブランド「テクノシェルパ」。実は最近、新しいコンテンツを順次追加していっています。

Webページ開設当初から掲載してきました、位置検出技術のコンサルに加えて、新たな技術コンサルメニューを次々に載せてきています。
追加メニューがどんな内容なのか、前回(テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!) に続いて、後半を紹介させていただきます。

半導体製品の包装設計コンサルサービス

このようなお客様におすすめします

  • IoTデバイスなどの半導体パッケージ開発を目指す企業様
  • 包装材料のEOLやコスト削減で新規材料の採用をお考えの企業様
  • 包装業界の知識がなく輸送トラブルでお困りの企業様

 

半導体製品の包装設計コンサルサービスの内容

▶包装業界用語を理解した包装仕様書作成のご提案

包装貨物が輸送中に受ける振動・衝撃及び圧縮に対する適正な保護を実現する包装仕様、製品独自の要求に対応した包装仕様の実現をサポートします。
例えば、包装貨物の性能試験に適応した包装仕様、静電破壊対策、高温ベーク工程対応等の個別要求に対応した包装仕様を提案いたします。

▶包装に関する規格の解説

WTIでは、JEDECトレイ、IEC/JIS/EIAエンボスキャリアテープの規格を熟知しておりますので、規格を解説させていただき包装仕様策定をサポートします。

【規格一覧】

1. JEDECトレイ規格  ※JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council
1.1 共通規格:
・ JEDEC NO-95-1 SECTION10
(GENERIC MATRIX TRAY FOR HANDLING & SHIPPING)
・ JEDEC NO-95-1 SECTION9
(GENERIC MATRIX TRAY FOR HANDLING & SHIPPING)
(LOW STACING PROFILE FOR BGA PACKAGES)
・ JEDEC PUBLICATION95 Matrix Tray

2.エンボスキャリアテープ
・ IEC規格 IEC-60286-3  ※IEC : International Electrotechnical Commission
・ JIS規格 JIS_C_0806-3  ※JIS : Japanese Industrial Standards
・ EIA規格 EIA481     ※EIA : Electronic Industries Alliance Standard

▶使用方法に適した包装材料のご紹介

包装材料は、お客様へお届けするまでに、製品保護、輸送環境の考慮とお客様での保管などを視野に入れた検討が必要です。

包装材料も、目的や用途、要求仕様により千差万別です。例えば、製品を入れる入れ物としてのトレイなどは、製品が収納できる数、耐熱温度、表面抵抗、トレイのサイズ、他の製品とのサイズ的な共通性などの考慮が必要です。

共通性が高まると、トレイを入れる袋やその袋に入れた製品を入れる段ボール箱、その段ボール箱を複数入れる大きな段ボール箱なども共通性が高まり、複数の仕様を持つ必要性が無くなります。また、JEDEC、JISなどで規格化されたものもあり、広い視点で検討が必要になります。

▶包装材料の評価解析項目、評価方法のご提案

包装材料の評価は主に製品保護性を示すため、製品を入れた輸送箱で評価を推奨しています。

評価では、JIS Z-0200(包装貨物-評価試験方法通則)を元にお客様までの輸送環境を考慮して条件を設定します。
製品を入れた状態での落下試験は、JIS Z-0202(包装貨物-落下試験方法)を元に条件を設定しています。
お客様での評価結果が芳しくない場合は、評価結果を分析した上で、包装材料仕様の提案をさせていただきます。

▶物流不具合対策サポート

物流不具合対策の1つとして、外装強化が考えられます。その手法を3つ紹介します。

  1. 物量が多い場合について、トライオール社のトライオールを用いて梱包する手法です。利点は荷作りを自社で行い、その状態のまま、お客様へ運べるので輸送事故の発生が抑えられます。
  2. 二重外装で、外装箱に更に外装箱で梱包する対策です。落下事故による衝撃が抑制され、製品保護性に優れた結果が得られています。
  3. 外装箱のライナーを強化する対策です。通常のライナーより、貼合材の割合を増加させた強化ライナーを使用することで、落下事故による衝撃の抑制を行います。コスト面では3つの中で最も安価です。

ライナーの説明はこちらのページをご覧ください。 ⇒ ダンボールについて

WTIは長年培った半導体ICの包装設計ノウハウで、お客様のお困りごとを解決いたします。

【関連リンク】

(英語版)半導体製品の包装設計コンサルサービスもご覧ください。

株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。

当社では毎年、お客様にアンケートの記入をお願いしております。アンケートの質問の中には「WTIを選んでいただいた理由」という項目があります。

この質問に対する回答は、WTIという会社の特徴を如実に示しすものですので、WTIに設計・コンサルの依頼をご検討中のお客様やWTIの求人応募を考えておられる方々へのご参考になると考えまして、2019年1月に実施しましたアンケート結果をご紹介させていただきます。

河越みなさん、お久しぶりです。 株式会社Wave Technology 通信設計第二課の河越です。 現在私は製品の維持設計業務を担当しています。 前回(2017年12月12日)のブログではアナログ部品のFETを変更する場合の検証内容を紹介しました。今回はA/D Converter(以下ADC)の置換えを紹介します。

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