みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。
今回はオペアンプのちょっとイレギュラーな使い方についてお話しします。使い方に注意は要りますが、使い方次第では部品点数を節約できることがあります。
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皆様、こんにちは。光デバイス設計課の長冨です。
前回のブログでは発光素子（LD）の故障事例紹介でしたが、今回は半導体デバイスの耐水性について紹介したいと思います。
みなさんは半導体を製造するのに大量の水が必要なのはご存じですか？
微細な加工をおこなっている半導体にゴミなどの異物が付着すると、正常に動作しなくなってしまいます。
みなさんこんにちは。
3回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能を紹介しています。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
みなさん、こんにちは。WTI 電源設計課の今井です。
前回は『電源回路とフィードバック制御』についてお話しさせていただきました。比例制御を用いると制御対象の特性のバラつきの影響を小さく抑えることができましたが、目標値と出力の間に誤差が残ってしまいました。
今回は、ある程度時間が経過した後の誤差（定常偏差）をできるだけ小さくする方法についてお話ししたいと思います。
みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。
前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの？」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
以前に掲載した「回路シミュレーションで手っ取り早く傾向をつかみたいときは、ビヘイビアモデルを使ってみては？」という話の続きをしたいと思います。
前回は元となるPWM信号まで作りましたので、今回は実際の動作に必要なデッドタイムの追加と、作成した信号でインバータ回路をドライブしてみたいと思います。
こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
前回のブログで「ぶれない防水筐体の開発」についてご紹介しました。今回は「設計チェックの重要性」についてお話したいと思います。
昨今の開発では、如何にコストを抑えた開発をするかが重要視されています。また、設計者が不足している影響で少人数での開発が基本となっており、設計者の「個の力量」に依存しがちになっています。
みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。