温度変化によって発生する熱反り 2021年8月31日2023年5月31日 みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。 シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。 前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション
続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年8月18日2021年8月18日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
CAE解析を活用した機構設計 2021年7月20日2021年7月19日 みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。 現在、板金筐体の設計に携わっております。 設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。 板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション, 機構・筐体
半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年7月15日2021年7月15日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。 今回はこの内容についてご紹介させていただきます。 (当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
続・基板製造を考慮した設計 2021年6月14日2021年6月14日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。(当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。) 今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。 基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
基板レイアウト設計受託 2021年6月10日2021年6月10日 基板レイアウト設計受託 WTIの基板レイアウト設計の特長 当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門(デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体)とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。 また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計 熱解析、応力解析と連携した基板設計 アナログ/デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計 お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能 試作(基板製作、部品実装)は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応 (お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。) 設計CAD 回路図CAD OrCADCaputre(Cadence) CR8000 Design Gateway(図研) 基板設計CAD CR8000 Design Force(図研) CR5000 Board Designer(図研) 案件事例のご紹介 基板名 概要 特徴 部品点数 基板仕様 ウェアラブル 端末用基板 製品の小型を追求した基板 続きを読む →
原理検証のご紹介 2021年5月11日2021年4月26日 みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。 WTIではお客様のご要望に合わせて設計開発を行っておりますが、今回は原理検証についてお話しします。ここでの原理検証とは本格的な製品設計を開始する前に基本動作や特性の確認を行うことを指しています。 (当社の電気設計受託サービス、サブスクエンジニアリングサービスはこちら) 続きを読む → WTIブログ, 回路設計
設計者は「設計」に時間を充てられているか? 2021年4月28日2021年4月28日 お客様の「開発設計促進業」株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。 近年、当社にご依頼いただく仕事の中で、お客様の開発設計の「側面サポート」の分野が増えてきておりますので、本日はそのお話をしようと思います。 当社は、お客様の開発設計の効率やスピードを上げることに貢献する「開発設計促進業」ですが、受託する業務は、以下の2種類に大別されます。 続きを読む → リバースエンジニアリング, 代行サービス, 機構(筐体), 生産中止・EOL, 社長ブログ, 計測システム, 電波暗室・EMI
開発請負の新スタイル誕生!~サブスクエンジニアリングサービス(定額エンジニアリングサービス)開始しました 2021年4月20日2021年4月15日 みなさんこんにちは、WTI営業部 舟津です。 対応業務に追われて毎日忙しいのに、決められた納期が迫ってきている・・・・そんなことありませんか? 開発スケジュールって当初に計画したものから後ろにずれることはあっても、納期はそのまま変わらず据え置きになるケースが多いですよね。 納期に余裕がなくなった時のお客様のお悩みで当社にご相談いただく内容は以下が大半です・・・・ 続きを読む → WTIブログ, ビジネス, 営業
基板の製造方法の紹介 2021年4月8日2021年6月11日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。 WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計/試作を行っておりますが、今回はより良い基板設計をするために必要な知識として、プリント基板の製造方法について紹介いたします。 (当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計