みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した！」とは言えません。
「防水」の検索結果
みなさん、新年あけましておめでとうございます。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。
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みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
‘22年1月19日(水)～21日(金)に第8回ウェアラブルEXPOが東京ビッグサイト東ホールで開催されます。（"ウェアラブルEXPO“の詳細はこちら）
当社はウェアラブル機器や端末の開発に関連する以下技術を保有しています。
- ウェアラブル端末を簡単に充電できる「ワイヤレス充電設計技術」
- デザインを損なわない「小型化防水設計技術」
- ご希望サイズでのアンテナ性能を最適化する「無線通信設計技術」
こんにちは。構造設計課の大野です。
「構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。
製品開発における構造シミュレーションの役割は、
「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか（仕様の範囲内に収まるか）」
「注目する部品の内部にどれだけの負荷（応力）が発生しているか（寿命や強度は十分か）」
等を(実験をせずに)計算することです。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
当社は、お客様の開発のご支援を通じて、お悩み事を解決すると同時に、専門知識やノウハウを習得いただくことにより、お客様の技術レベルの向上を目指したプロ設計者養成プロジェクト「テクノシェルパ」を運営しております。この度、テクノシェルパのHPをリニューアルいたしましたのでお知らせいたします。
一度覗いてみてくださいね。
みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。
前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。