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みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。

WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション^※技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、筐体内で発生する発熱量（発熱密度）は増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性は設計者であれば認識されていると思います。しかし、製品開発の現場では電子回路の設計が優先されて、熱的な課題は試作後の評価で見つかることも多く、対策に多くの費用や労力をかけてしまうことになります。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

当社の筐体（機構）設計部隊には、日頃、様々な筐体（機構）設計のご依頼をいただいております。
どのようなご依頼が多いのかにつきまして、今回、ご紹介させていただきます。

最近ご依頼が増えてきていますのは、「モニタリング/IoT」関連です。

当社にご依頼いただく熱解析（熱シミュレーション）の案件は、小さいところから順に、半導体、プリント基板、モジュール、電子機器がほとんどなのですが、もっともっと大きな対象物でも対応できます。

例えば、建物丸ごと、でも。

建造物の中に、電子機器が設置されていて、季節や天候によらず正常に動作を続けるためには建屋内部の温度制御が必要になります。

以前、熱解析は、トラブルシュートのみならず、フロントローディング的に使うこともお勧めであるというお話をしました。

⇒　熱・応力解析はトラブル対策だけ？｜フロントローディング

今回は、その続きです。

はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。

私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。

WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。

株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。

今回は、皆様にご愛読いただいております、当社Webページの「電子回路設計 ヒントPLUS☆」ですが、コンテンツがかなり貯まってきましたので、どのような中身になっているのか、この機会にあらためてご紹介させていただこうと思います。

まず、2020年9月時点で、以下の5つの技術分野が掲載されています。

製品の筐体設計が完了し、いよいよ本金型を発注しようとするとき、なんだか背中がちょっぴりひんやりする～、なんてことはないですか？

「本当にこの金型でいってしまっていいかな？　あとで製品に問題が起こったりしないかなぁ」という、なんだか最終的にしっかりとした自信が持てなくて、しっくり来ていない状態のことです。

そのままGOしてうまくいくこともあるでしょう。　また、そうでないことも...

今回は、ヘルスケア/スポーツ用のウェアラブル機器について見ていきます。

健康意識の高まりと、センサー、素材、IT技術等の発展にともない，ウェアラブルデバイスの開発・製品化が活発化しています。ウェアラブル端末は、欧米からまず人気の火がつき、日本でも瞬く間に人気となりました。

ここでウェアラブル機器とは、衣類、アクセサリー、インプラント、装着物などとして身に着けられるもので、無線機能を備えているもの、を指しています。