みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
最近ご依頼が多いのが、LTEやBluetooth、GPSなど無線通信機能を搭載した基板設計です。無線通信には必ずアンテナが必要ですが、アンテナには周波数や用途に応じて、パターンアンテナや、チップアンテナ、通信モジュールに内蔵されたアンテナ、外部アンテナなど色々あります。
みなさん、はじめまして。入社1年目 第一技術部 構造設計課の中村です。
私が構造設計課に配属されて半年が過ぎました。構造設計課は大きく分けて、シミュレーション（熱、応力）と機構設計があり、私は熱シミュレーションを担当しています。
各技術へのリンク
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。
前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。
今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
お客様のご要望（設計業務・評価業務など）に応じて、当社が選任した特定のエンジニアが対応するサービスです。お客様との打ち合わせで決定した業務内容を月々の定額料金の範囲内で対応し、月単位で成果物をお納めさせていただきます。
【お客様の声】✓ やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない。
✓ EOL対応で多機種におよぶ検証業務を依頼したいけど、それぞれに注文書を準備するには非常に手間がかかる。
✓ 外部委託の経験がなく、何を準備しないといけないのか良く分からない。
✓ 社内に技術相談できる人がいない。
✓ 業務委託後、仕様変更などすると再見積もりが必要となり大変だ。このようなお悩みを解決するのが「サブスクエンジニアリングサービス」（定額エンジニアリングサービス）です。
【お客様のメリット】
① ご発注に関わる手間を大幅に削減
② 専門エンジニアが総力を結集して技術課題を解決
③ 当社保有試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）も活用
① ご発注に関わる手間を大幅に削減
サブスクエンジニアリングサービスでは、対応費用および期間（原則1ヶ月）を予めお客様と取り決めているため、業務内容に集中して議論しすぐに作業に取り掛かることが可能です。
このため、ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を支援いたします。
◆ 通常のご発注プロセス
購入仕様書作成 お見積り検討 委託範囲調整 ご発注
◆ サブスクエンジニアリングサービスの場合
委託範囲調整 ご発注
② お客様のニーズに応じて、必要な技術を有するエンジニアを選任し対応します。
当社は各技術分野に精通したエンジニアが多数在籍しているため、目的に応じた技術支援が可能です。
③ 当社で保有する試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）等を使った開発サポートも可能です。
※ご契約内容によって、設備利用には別途費用が発生する場合があります。
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| 電波暗室 | 防水試験機 |
事例１．無線電力伝送（WPT※1）の研究開発
事例２．無停電電源装置UPSのEOL・VA対応
事例３．業務用無線機のEOL対応
事例４．車載用通信モジュールの開発対応
事例５．筐体設計支援の対応
お客様が研究開発されている無線電力伝送方式の実現するため、アンテナの設計から試作、特性評価までをサブスクエンジニアリングサービスで対応させていただきました。
研究開発要素の大きいテーマであったため、お客様も明確なご要求仕様を提示することが難しく、設計から試作、特性評価までのサイクルを回し、得られた結果から次の対応をお客様とともに決めていく対応が必要でした。
このため予め対応期間と費用を決めているサブスクエンジニアリングが最適なサービスであり、効率的にお客様の開発を支援することができました。※1 Wireless Power Transfer
お客様の主力製品である無停電電源装置UPSで使用している電気部品の生産中止（EOL）をきっかけにコストダウン化（VA）まで検討するプロジェクトの対応についてご依頼いただきました。
本プロジェクトは検討項目が多岐に渡り、お客様も発注単位を決定することが難しい状態であったため、検討内容を臨機応変に組み換えできるサブスクエンジニアリングサービスをご利用いただきました。
実際の対応では、部品の在庫状況によって順次検証の順序を組み換え、お客様の生産に影響を与えないようにEOL対応とVA対応を両立して進めることができました。
無線機の主要部品であるRF電力増幅器(モジュール品、ディスクリート品)が生産中止（EOL）となるため、約30機種の周辺回路の整合調整、回路ブロック別の特性評価、製品としての性能評価の対応をご依頼いただきました。
本プロジェクトは、RF電力増幅器の設計および高周波回路設計を得意とする当社の特徴を生かし、変更部品の周辺だけでなくレベルダイアの再検討からRF回路のブロック別の特性評価を含めて、製品全体の性能評価までを対応しました。また、部品変更にともない新たに発生した課題の対策を含めた検討が必要となる場合もありましたが、実施内容を随時見直しながら対応することで、部品変更を完了させました。
このように、評価結果によって実施内容の見直しが必要な業務はサブスクエンジニアリングが最適なサービスであり、効率的にお客様の開発を支援することができました。
開発リソースが不足しているお客様に対して、通信モジュールのRF回路の整合調整および特性評価、さらには信頼性試験までを対応させていただくことで、お客様のリソース不足を解消しました。
車載用通信モジュールは使用温度範囲が広く、常温特性で問題がなくても温度特性で規格を満足できないことがあります。規格を満足するためには回路の見直しが必要となりますので、お客様との打ち合わせでスケジュールと当月の成果物を見直しました。想定外の追加業務が発生しても、お客様は仕様書の変更や追加発注などの追加作業は必要ありませんので、スムーズに開発を進めることができました。
防水構造の要素検討から金型の成形性の考慮まで、樹脂筐体全般の開発支援を複数機種並行して対応させていただきました。
筐体設計では製品毎に外観デザインや外形寸法の調整が複雑で構成を見直すケースも多く、見積り仕様が定まらないことからサブスクエンジニアリングサービスで対応させていただきました。サブスクエンジニアリングサービスにおいて、一番重要なことはお客様の「手間（管理）を最小限にする」、かつ「正確にご意向を汲み取り具現化する」だと考えています。
ご依頼内容も量産性を考慮するために「成形性」「生産性」「コスト」など検討する要素は多くありましたが、これまで多数の製品開発に携わってきた蓄積を基に、ご要望に沿った製品開発支援をすることができました。
【関連リンク】
- EOL対応（生産中止・ディスコン）
- 電気設計受託サービス
- ソフトウェア開発受託サービス
- 高周波(RF)・無線 設計受託
- 解析（シミュレーション）
- 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）
- 機構設計サービス
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。
皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
みなさん、はじめまして。入社一年目、第一技術部構造設計課の田中です。
株式会社Wave Technologyの社長 石川高英です。
