『半導体パッケージどれなら使える?』~半導体パッケージ選択編~ 2020年12月22日2022年12月7日 皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。 これまで、WTIブログ(半導体パッケージ関連)でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
リニアレギュレーターやDCDCコンバータなどの電源ICの中に入っている基準電圧源について 2020年12月18日2020年12月18日 みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。 今回はリニアレギュレーターやDCDCコンバータなどの電源ICの中に入っている基準電圧源についてお話しします。 皆さんが何気なく使っているリニアレギュレーターやDCDCコンバータですが、電源を入れると当たり前のように所望の出力電圧が出てきますよね。なぜその電圧が安定して出力されるのだろう? と疑問に思ったことはないでしょうか? 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
#080 EMI対策 ~π型アッテネータ その2~ 2020年12月17日2020年12月17日 今回もπ型アッテネータのお話です。前回は、R1を求めました。今回は、R2を求めます。 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
技術者だけではありません。 営業マン研修もテクノシェルパで速習 2020年12月17日 株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。 当社には、「テクノシェルパ」という名称の技術者教育・技術コンサルティングのサービスがございます。 これは、非電子系の技術者の方々に電気・電子系の技術を伝授することを主な目的として立ち上げたのですが、実は技術者でない方々を対象に技術講座を開催することもあります。 続きを読む → テクノシェルパ, 教育, 社長ブログ
半導体パッケージの組立工程紹介『ウエハダイシング』 2020年12月15日2020年12月15日 みなさん、こんにちは 高周波デバイス設計課の前田です。 前回のブログでQFP(Quad Flat Package)を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
さまざまなWeb展示会へ出展しています。是非ご覧ください。 2020年12月14日2021年9月29日 皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。 当社はこれまで、当社のさまざまな技術やサービスを広く知っていただくために、いろいろな展示会へ出展していました。残念ながら今年度はコロナ禍の影響により、展示会場へ出展するいわゆるリアル展示会への出展がほとんどできていません。 それでもできる限り多くの方に当社を紹介させていただきたいという思いから、四つのWeb展示会へ出展することにしました(一部は既に出展中です)。 続きを読む → その他, テクノシェルパ
マイコンに搭載されているA/Dコンバータと入力ノイズについて 2020年12月14日2020年12月11日 みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。 現在私は、パワーコンディショナの開発に携わっています。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギー(自然エネルギー)を、みなさんが家庭で使っている商用の交流に変換するためインバータ装置のことです。パワーコンデショナを略してパワコンとも呼ばれています。 今回は、パワコン制御の中心となる制御基板のマイコンに搭載されているA/Dコンバータ(ADC:Analog to Digital Converter アナログ-デジタル変換器)関連の話をしたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します ~信号待ちの工夫~ 2020年12月11日2020年12月10日 こんにちは、ソフトウェア設計課の岩井と申します。 前回のブログに引き続き、組込みソフトウェア(ファームウェア)を作成するときのポイント、リアルタイム性の確保:「常に流れるように」作成する について話をさせていただきます。 続きを読む → WTIブログ, ソフトウェア
データ解析は自動化で効率アップ! 2020年12月10日2020年12月10日 こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。 皆さんは、評価解析などで各種計測器から収集したデータをレポート化する際、どのようにしていますか?手動で根気よくデータを並べ替えたり、グラフを作成したり・・・という方も多いのではないでしょうか。 着実にコツコツと整理していく方法の場合、少量のデータなら手間は掛かりませんが、量が膨大になると、非常に時間が掛かり効率も悪いと思います。間違いがあった場合は一からやり直し・・・なんてことにもなりかねません。 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング
BGAの基板設計(その3) 2020年12月9日2020年12月9日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計