半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年7月15日2021年7月15日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。 今回はこの内容についてご紹介させていただきます。 (当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
受信部無線規格 ~受信部の無線規格はどんな項目があるの?~ 2021年7月14日2022年9月1日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 第一技術部システム設計課の濱出です。 前回は受信特性に重要なLNA(Low Noise Amplifier)の選定についてお話をさせていただきましたが、今回は受信部の無線規格について簡単でありますがお話をさせていただきます。(当社の無線機器の開発事例はこちら) 無線機の受信部は微小電波を単に受信できるだけではなく、世の中に使用されている他の無線機の影響を受けても正常に電波を受信できるように規格が定められており、この規格に則った設計が必要となります。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
受信部無線規格 ~受信部の無線規格はどんな項目があるの?~ 2021年7月14日2021年7月14日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 第一技術部システム設計課の濱出です。 前回は受信特性に重要なLNA(Low Noise Amplifier)の選定についてお話をさせていただきましたが、今回は受信部の無線規格について簡単でありますがお話をさせていただきます。(当社の無線機器の開発事例はこちら) 無線機の受信部は微小電波を単に受信できるだけではなく、世の中に使用されている他の無線機の影響を受けても正常に電波を受信できるように規格が定められており、この規格に則った設計が必要となります。 続きを読む → WTIブログ, 高周波・無線
入社一年目の体験をお伝えします ~素人同然の私でも組み込みソフトの基礎を習得できました~ 2021年7月13日2021年7月8日 はじめまして、第一技術部システム設計課の平野です。 私は昨年度WTIに入社、今年で2年目に突入しました。 今回は、私が入社1年目の間に業務で体験したことについてお伝えできればと思います。 就活でWTI(その他電気系、組み込みソフトウェア業界)を検討されている理系学生の皆さんの参考になると幸いです。 続きを読む → WTIブログ, ソフトウェア, 採用, 教育
ESP32で電子ペーパー名札をつくってみた 2021年7月12日2021年7月12日 みなさん、こんにちは。 ソフトウェア設計ユニットの中野と申します。よろしくお願いいたします。 (当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ) いきなりですが、みなさんの会社では出社、退社の表示どうされていますか?弊社では、出社、退社のたびにホワイトボードの名札をひっくり返しています。 ホワイトボードを見れば、課員の出社状態がわかるので便利ですが、ひっくり返すのは面倒ですよね。というわけで、今回はホワイトボードまでいかなくとも名札をひっくり返せるシステムを作りたいと思います! 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
EMCに関する専門書の第1章を執筆しました! 2021年7月8日2021年9月28日 テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。 今回、私が分担執筆した書籍が発刊される運びとなりました。 株式会社情報機構から出版される「EMC規格/改訂への対応とノイズ対策・設計ノウハウ」で、この中の「第1章 EMC 設計のために必要な基礎知識」を執筆いたしました。 この本の趣旨は「EMCにおける規格対応/設計に必要な技術要素や企業体制構築の一助となる情報提供」となっており、詳細は https://johokiko.co.jp/publishing/BC210602.php をご参照ください。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
#085 EMI対策 ~直列素子のSパラメータ(インダクタ編2)~ 2021年7月7日2021年7月8日 前回(084 EMI対策 ~直列素子のSパラメータ(インダクタ編)~)で求めた式S11とS21をExcelの複素関数を使って反射損失(リターンロスまたは入力反射特性とよぶ)と通過損失(インサーションロスまたは通過特性とよぶ)を求めます。 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
はじめまして 中野です 2021年7月7日2021年7月7日 みなさん、こんにちは。 WTI 9代目社長に就任いたしました 中野博文です。 今後、私の思ったこと、皆さんに知ってもらいたいことなどをいろいろご紹介してまいりますので、よろしくお願いします。 今回は最初ということで、社長として何を考え、どうしていきたいか、について、簡単にご紹介いたします。 続きを読む → 会社PR, 採用, 社長ブログ
DDR SDRAM ~メモリの役割と規格について~ 2021年7月6日2022年12月6日 みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。 今回は、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)について紹介します。 DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション, 基板設計
半導体パッケージの組立工程紹介『ダイボンド』 2021年6月29日2021年6月24日 みなさん、こんにちは。 高周波デバイス設計課の前田です。 前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子(以下、素子)を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ