皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。
今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。
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東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。
今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。
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高周波デバイス設計課の藤井です。
弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線 設計受託はこちら
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
10月13日(水)～15日(金)にマリンメッセ福岡で開催される“モノづくりフェア2021”に当社のワイヤレス給電技術を出展します。当社はIoT・AI・SIコーナーに展示していますので是非ご覧ください。
緊急事態宣言も解除されたことですし、多くのお客様にご来場いただき、当社の技術を知っていただくことを期待しています。
“モノづくりフェア2021”の詳細はこちら
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前回（085 EMI対策 ～直列素子のSパラメータ（インダクタ編2）～）では2端子対回路の中にインダクタLを直列接続したときの反射損失と通過損失を求めました。この章では、実際のインダクタLに寄生する浮遊容量CO (ストレーキャパシティーとよぶ)と等価直列抵抗Rs(ESR)と等価並列抵抗Rp(EPR)を想定した場合の反射損失と通過損失を求めます。
みなさん、こんにちは。第一技術部 光デバイス設計課長の小林です。
どうぞよろしくお願いします。
今回のブログは、半導体製品のESDやサージ対策についてご紹介したいと思います。半導体製品の故障原因の最も代表的なものとしてESDやサージによる半導体素子の劣化があげられます。まずは、ESDとサージについて簡単にご説明します。
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
当社は、お客様の開発のご支援を通じて、お悩み事を解決すると同時に、専門知識やノウハウを習得いただくことにより、お客様の技術レベルの向上を目指したプロ設計者養成プロジェクト「テクノシェルパ」を運営しております。この度、テクノシェルパのHPをリニューアルいたしましたのでお知らせいたします。
一度覗いてみてくださいね。
みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。
私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。
高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら
こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの山下です。
よろしくお願いします。
コロナ禍の中、皆さんはどう過ごされていますか？私は少しの時間を読書に割きました。
読んだ本は小学館集英社プロダクションから出版されている、トニー・ブザン著『マインドマップ 最強の教科書』です。
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
当社は、昨年から製品含有化学物質の調査や登録データ作成の代行サービスをご提供しております。
製品含有化学物質については、年々規制が強化される一方で、今年に入っても、日本では化審法（※1）改正による対象物質の追加、欧州ではSCIPデータベース（※2）へのSVHC(Substances of Very High Concern)情報の登録義務化、米国ではTSCA(Toxic Substances Control Act.)へのPBT5物質（※3）の追加など、設計者が考慮し、対応しないといけない事項は煩雑化する一方です。
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みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。