みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した！」とは言えません。
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みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。
今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
（当社のEMC対策コンサルサービスはこちら）
みなさん、新年あけましておめでとうございます。
WTI社長の中野博文です。
いよいよ2022年がスタートしました。
未だ新型コロナウィルスが猛威を振るっていますが、今年でコロナとの付き合いも3年目となります。
今年は本格的に「with コロナ」から「after コロナ」に移行する時期になる（なってほしい）と思いますが、コロナ禍で定着した手洗い・うがいやマスクの習慣や通販活用などの新しい生活様式は、
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
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みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
‘22年1月19日(水)～21日(金)に第8回ウェアラブルEXPOが東京ビッグサイト東ホールで開催されます。（"ウェアラブルEXPO“の詳細はこちら）
当社はウェアラブル機器や端末の開発に関連する以下技術を保有しています。
みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。
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みなさん、こんにちは。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
みなさん、こんにちは。光デバイス設計課の山野です。