皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。
今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下 コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。
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今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下 コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。
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みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
これまでスミスチャートの説明や反射係数とスミスチャートの関係についてシリーズもので紹介させていただきました。
今回はいくつかある反射特性を表すパラメータを一挙ご紹介させていただきます。
（当社の高周波（RF）コンサルサービスはこちら）
みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。
同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。
みなさんこんにちは。光デバイス設計課の吉田です。
数年ぶり2回目の登場となります。
さて、みなさんは半導体デバイスや電子デバイスの信頼性試験の一環として通電試験などを実施されることはありませんか？
例えば、新製品の開発に伴う寿命試験や耐電圧・耐電流などの長期ストレス試験や不具合の解析評価など、開発や信頼性試験をご担当されている方でしたら色々な分野で通電試験を実施されることはよくあることではないかと思います。
テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。
今回からノイズ対策について書かせていただこうと思います。ノイズを抑制する方法は種々ありますが、基本的なノイズ対策手法として次の4つに分類されることがあります。
これらのうち、今回はシールディングとワイヤリングについて説明したいと思います。
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みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の番匠です。
当社では、パッケージ内部でインピーダンス整合を行う内部整合型トランジスタや外部でインピーダンス整合を行う外部整合型トランジスタ、高周波SSPAの開発実績があります。
高周波ディスクリートトランジスタ／高周波アンプモジュールについてはこちら
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みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
7月20日～22日に東京ビックサイトにて開催されたテクノフロンティア2022の電源システム展に、当社から「ワイヤレス給電」、「分解調査レポート販売」、「リバースエンジニアリングPlus」などの展示を行いました。
今回は、「分解調査レポート販売」について、簡単にご紹介させていただきますね。
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みなさんこんにちは。
みなさんこんにちは。営業課の塩谷です。
