みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
2021年から開始した分解調査レポート販売ですが、USB充電器に加え、新たに電子タバコの分解調査レポートもラインナップに加わりました。せっかくですので、ブログを通じてご紹介させていただきますね。
みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
2021年から開始した分解調査レポート販売ですが、USB充電器に加え、新たに電子タバコの分解調査レポートもラインナップに加わりました。せっかくですので、ブログを通じてご紹介させていただきますね。
こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
前回のブログで「ぶれない防水筐体の開発」についてご紹介しました。今回は「設計チェックの重要性」についてお話したいと思います。
昨今の開発では、如何にコストを抑えた開発をするかが重要視されています。また、設計者が不足している影響で少人数での開発が基本となっており、設計者の「個の力量」に依存しがちになっています。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した！」とは言えません。
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。
今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
（当社のEMC対策コンサルサービスはこちら）
皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。
みなさん、こんにちは。
みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。
みなさん、新年あけましておめでとうございます。