みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。
今回はリバースエンジニアリングPlusの新たなプラス要素となる、レポート販売のご紹介です。
見たい製品の解析情報がすぐに手に入るサービスとなっておりますので、一度当社のレポート販売のラインナップをご覧いただけますと幸いです。
「基板」の検索結果
絶縁型DC/DCコンバータ RECOM Power RPA300E-4832S/N/H 分解調査レポート
New!RECOM Power RPA300E-4832S/N/H 分解調査レポート
プレーナー型トランスを採用したDC/DCコンバータは、従来型のDC/DCコンバータと比較し、製品の小型化・高電力密度化が実現されている。
RECOM社から発売されているPA300E-4832S/N/Hは出力300 W、効率94.8 %の絶縁型DC/DCコンバータを、1/8ブリック(58.4 mm x 23 mm x 12.7 mm) という小型サイズで実現している。
今回、RPA300E-4832S/N/Hを分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影をおこない、基板レイヤ写真から、回路図をリバース解析で作成した。本分解調査レポートでは、小型化実現のための具体的な方法（ビルドアップで構成される基板の内層仕様や、基板配線で構成されるトランス・インダクタ巻線の構造など）を確認することができる。
【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ ● ③ 部品表 ● ④ 回路図 ● 特性レポート ⑤ 電気的特性 - ⑥ 温度上昇特性 - ⑦ 特性比較 - ⑧ その他評価 -
【 目 次 】
外観・分解写真
- RECOM Power RPA300E-4832S/N/H 外観
- 分解写真
- 部品ナンバリング・レイヤ画像
- ナンバリング（TOP）
- ナンバリング（BOTTOM）
- レイヤ写真 （L1~L12）
- 基板断面研磨・観察
- 実装基板外観
- 断面観察
- スルーホール・レジスト観察
- 測長結果
- 部品リスト
- IC205：Hybrid ICの調査
- 外観写真
- 実装部品測定
- X線写真
- 周辺結線図
- 回路図
- Main
- Controller
■メニュー
みなさんこんにちは。
3回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能を紹介しています。
【関連リンク】
テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。
みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の番匠です。
当社では、パッケージ内部でインピーダンス整合を行う内部整合型トランジスタや外部でインピーダンス整合を行う外部整合型トランジスタ、高周波SSPAの開発実績があります。
みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
7月20日～22日に東京ビックサイトにて開催されたテクノフロンティア2022の電源システム展に、当社から「ワイヤレス給電」、「分解調査レポート販売」、「リバースエンジニアリングPlus」などの展示を行いました。
今回は、「分解調査レポート販売」について、簡単にご紹介させていただきますね。
社で、マイコンボードの回路設計/基板設計やファームウェアもお客様から頻繁に開発のご依頼を頂戴しております。
電子たばこ IQOS ILUMA 特性評価レポート
New! IQOS ILUMA 特性評価レポート
競争が激化する国内の加熱式電子たばこ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS ILUMA。
誘導加熱方式を採用した電子たばこであり、ホルダー側のコイルに高周波電流を印加することで、たばこスティック内のブレード(サセプタ)温度を上昇させることができる。
誘導加熱の仕組み、たばこスティック有無の検知方法、温度検知方法、喫煙時のサセプタ温度に加え、サセプタの物性(金属材料の成分/キュリー温度)についても調査を行った。
【内容】
動作原理、ホルダー/たばこスティック（TEREA）分解、電圧・電流波形、サセプタ温度(パフ有無)、サセプタの物性(金属材料の成分/キュリー温度)、サセプタ発熱量の計算
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ - ③ 部品表 - ④ 回路図 - 特性レポート ⑤ 電気的特性 ● ⑥ 温度上昇特性 ● ⑦ 特性比較 - ⑧ その他評価 ●
【 目 次 】
調査内容
１.１ 実施内容と概略結果
動作原理
２.１ 誘導加熱部の共振回路とインピーダンスについて
２.２ たばこスティック有無とサセプタ温度検知のしくみ
２.３ たばこスティック有無時の回路、コイル、電圧・電流波形の状態
２.４ サセプタ温度変化時の回路、コイル、電圧・電流波形の状態
２.５ たばこスティック(加熱)抜き取り時の回路、
コイル、電圧・電流波形の状態
分解・評価環境
３.１ ホルダー分解
３.２ たばこスティック分解
３.３ 評価環境
動作確認
４.１ たばこスティック有無の検知動作
４.２ 喫煙時の電圧・電流波形(パフ無)
４.３ 喫煙時の電圧・電流波形(パフ有無比較)
４.４ たばこスティック(加熱)抜き取り時の電圧・ 電流波形
４.５ 動作確認考察
温度評価
５.１ サセプタ温度推移 パフ無：1本吸い切り
５.２ サセプタ温度推移 パフ有：1本吸い切り(14パフ)
５.３ 温度評価考察
サセプタの分析
６.１ 材料分析(蛍光X線,SEM,EDX)
６.２ キュリー温度
サセプタの選定について
７.１ サセプタ材料選定
７.２ 文献（誘導加熱材料の開発）
７.３ サセプタの発熱量
■メニュー
皆さんこんにちは。
みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。
前回のブログでは、素子（半導体）の電極間、素子とリードフレームや多層基板の電気接続端子の間などを、電気伝導性を有する金属細線（金線など）で繋ぐことで、電気的に接続するワイヤボンド工程について紹介しました。
今回は、それらを樹脂パッケージに封入する“モールド封止（樹脂封止）”工程について、触れてみたいと思います。