「基板」の検索結果

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

みなさんこんにちは。電源課の真野です。

今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。

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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。

WTIの社屋３階に電波暗室があるのをご存じですか？
機器のEMC（Electro Magnetic Compatibility：電磁両立性）対策には不可欠の施設ですが、評価機関の電波暗室の確保に苦労されている方も多いのではないでしょうか？

WTIの電波暗室なら、

みなさんこんにちは。
第二技術部の中松です。

今回は、パワー半導体（パワーデバイス単体やパワーモジュール）のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。

パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。

「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？　～その１～
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？　～その２～

みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。

最近の各企業の業績見通しをみていると、昨年度に比べて大幅な改善傾向にあるものの、部材調達不足を主因とした減産などで景気回復の波に十分乗れていないように感じます。

コロナ影響や風水害による工場の稼働率低下や物流の寸断に加えて、米中貿易摩擦などが調達難の背景要因として挙げられており、しばらくはこのような状況が続くとともに、その先についても調達を取り巻く環境は大きく変化していくことが想定されます。

高周波デバイス設計課の藤井です。

弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線　設計受託はこちら

みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。

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みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。

私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。

高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。

シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。

前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。

みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。

デジタル制御ボードで稀に動作が不安定になったり、通信データが欠落するなどの問題を経験されたことがある方は結構多いのではないでしょうか？

この“稀に”と言うのが非常に厄介で、不具合事象を再現するだけでも大抵は苦労します。また、その不具合事象を捉えて、原因を分析し正しい対策を施すには、それなりの経験を要するものです。
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