みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。
前回のブログでは、パワー半導体のスイッチング評価において、測定環境が重要であることをお話ししました。今回も前回に引き続き測定環境に関する話をさせていただきます。
パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが定量的にわからないと改善は難しいのです。
ということで、今回は回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします。
みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。
前回のブログでは、パワー半導体のスイッチング評価において、測定環境が重要であることをお話ししました。今回も前回に引き続き測定環境に関する話をさせていただきます。
パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが定量的にわからないと改善は難しいのです。
ということで、今回は回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします。
皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。
株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。
当社には、「テクノシェルパ」という名称の技術者教育・技術コンサルティングのサービスがございます。
これは、非電子系の技術者の方々に電気・電子系の技術を伝授することを主な目的として立ち上げたのですが、実は技術者でない方々を対象に技術講座を開催することもあります。
みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。
前回のブログでQFP（Quad Flat Package）を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。
こんにちは、ソフトウェア設計課の岩井と申します。
前回のブログに引き続き、組込みソフトウェア（ファームウェア）を作成するときのポイント、リアルタイム性の確保：「常に流れるように」作成する について話をさせていただきます。
みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。
皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。