よくあるご質問（環境負荷物質調査代行サービス）
みなさんはじめまして。
営業部 ソリューション営業課の伊庭と申します。
今年7月に入社して3ヶ月ほど経ちますが、ようやく業務にも慣れてきたところです。
とは言え、まだまだ勉強の毎日を過ごしています。
さて、当ブログ初登場ということもあり、私の職歴も紹介しつつ、これまでの組み込み業界の変遷を交えて話したいと思います。
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みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。
デジタル制御ボードで稀に動作が不安定になったり、通信データが欠落するなどの問題を経験されたことがある方は結構多いのではないでしょうか？
この“稀に”と言うのが非常に厄介で、不具合事象を再現するだけでも大抵は苦労します。また、その不具合事象を捉えて、原因を分析し正しい対策を施すには、それなりの経験を要するものです。
（当社の電気設計受託サービスはコチラ）
みなさんこんにちは。
2回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、今回も太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能について紹介します。
【関連リンク】
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みなさん、こんにちは！ 第一技術部光デバイス設計課の鳳山です。
入社一年目のときに投稿して以来、約3年ぶりの投稿です。
私は、お客様の事業場所に駐在し、お客様と共に業務を遂行するエンジニアリング部門に所属しています。主に半導体デバイスの開発設計業務に従事しており、お客様と共に開発品の特性評価や信頼性検証などを実施しています。（WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら）
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当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門（デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体）とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。
また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。
- 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計
- 熱解析、応力解析と連携した基板設計
- アナログ／デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計
- お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能
- 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能
- 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能
- 試作（基板製作、部品実装）は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応
（お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。）
回路図CAD OrCADCaputre（Cadence） CR8000 Design Gateway（図研） 基板設計CAD CR8000 Design Force（図研） CR5000 Board Designer（図研）
| 基板名 | 概要 | 特徴 | 部品点数 基板仕様 |
| ウェアラブル 端末用基板 |
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みなさんこんにちは。システム設計課の井上です。
WTIでは医療機器の電気設計にも対応させていただいています。今回は医療機器の電気設計を行う上で重要となる以下の３項目についてご紹介いたします。
（当社の電気設計受託サービスはこちら）
① 部品選定
② 漏れ電流
③ フェイルセーフ、フールプルーフ設計
みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
みなさん、こんにちは。システム設計課の尾崎です。
みなさん、こんにちは。第二技術部 電源設計課 電源設計第一ユニットの島村です。