みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。
プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。
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| 働き方改革 | |||
| CAE活用による構造設計 | カスタム計測 | ||
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試作回数や、設計の後戻りをなくしませんか？ CAEを活用することで狙うべき設計値を見つけ出すことができます！ 【画像をクリックすると拡大表示します】 詳細コンテンツへのリンク |
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測定に時間をかけすぎておられませんか？ 測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。 手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に！ 詳細コンテンツへのリンク |
| 熱SIM | ? | ||
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製品開発で熱的な課題を抱えておりませんでしょうか？ 電気、構造の協調設計を得意としており、半導体部品の熱特性を高精度に反映する特許技術を保有しております。 WTIでは、設計のフロントローディング化を推進しておりますので、熱に関するお悩みありましたらお気軽にご相談ください。 【画像をクリックすると拡大表示します】 詳細コンテンツへのリンク |
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| 自動化 | |||
| カスタム計測 | 導通抵抗モニタリングシステム | ||
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測定に時間をかけすぎておられませんか？ 測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。 手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に！ 続きを読む | ||
WTI社長ブログでは、採用面接やインターンシップの際に、学生さんからいただいたご質問に、私がどう答えたかについて時折紹介してきています。
今日ご紹介するご質問は、「御社が継続的に発展している理由を教えてください」です。
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みなさん、こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
テクノシェルパが発足し、かれこれ2年が経過しようとしています。今もテクノシェルパの認知度アップへ向けた活動を行っている最中です。
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みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。
我々は筐体設計を初期段階（構想段階）から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。
【筐体設計で必要となる技術はこちら】
そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価（落下試験、防水試験）についてお話しします。
続きを読むみなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。
我々は筐体設計を初期段階（構想段階）から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。
【筐体設計で必要となる技術はこちら】
そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価（落下試験、防水試験）についてお話しします。
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こんにちは、営業部 ソリューション営業課の梶原です。
二回目の登場となります。
今回のブログは、当社の「提案力」についてお話させていただきます。
いささか手前味噌な内容も盛り込まれておりますが、お時間が許すようであればご一読ください。
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初めまして、構造設計課所属の木谷と申します。
こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。