みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
‘22年1月19日(水)～21日(金)に第8回ウェアラブルEXPOが東京ビッグサイト東ホールで開催されます。（"ウェアラブルEXPO“の詳細はこちら）
当社はウェアラブル機器や端末の開発に関連する以下技術を保有しています。
- ウェアラブル端末を簡単に充電できる「ワイヤレス充電設計技術」
- デザインを損なわない「小型化防水設計技術」
- ご希望サイズでのアンテナ性能を最適化する「無線通信設計技術」
「防水」の検索結果
こんにちは。構造設計課の大野です。
「構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。
製品開発における構造シミュレーションの役割は、
「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか（仕様の範囲内に収まるか）」
「注目する部品の内部にどれだけの負荷（応力）が発生しているか（寿命や強度は十分か）」
等を(実験をせずに)計算することです。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。
【関連リンク】
みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
当社は、お客様の開発のご支援を通じて、お悩み事を解決すると同時に、専門知識やノウハウを習得いただくことにより、お客様の技術レベルの向上を目指したプロ設計者養成プロジェクト「テクノシェルパ」を運営しております。この度、テクノシェルパのHPをリニューアルいたしましたのでお知らせいたします。
一度覗いてみてくださいね。
みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。
前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。
設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。
板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。
今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。（当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。）
今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。
基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。