みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。
私が携わっている高周波の分野では、回路設計を行うにあたって回路シミュレーションの活用が必須になっています。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
例えば高周波アンプの設計を行うときは増幅デバイスのSパラメータなどを元に整合回路を設計し、バイアス回路などの周辺回路も含めて増幅器全体の特性を計算し、回路パラメータを調整して最適な回路仕様を決定します。
これらの作業は非常に多くの計算を必要とするので手計算で行うのは困難です。
みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。
私が携わっている高周波の分野では、回路設計を行うにあたって回路シミュレーションの活用が必須になっています。
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例えば高周波アンプの設計を行うときは増幅デバイスのSパラメータなどを元に整合回路を設計し、バイアス回路などの周辺回路も含めて増幅器全体の特性を計算し、回路パラメータを調整して最適な回路仕様を決定します。
これらの作業は非常に多くの計算を必要とするので手計算で行うのは困難です。
みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technologyの大塚です。皆様は、特定小電力無線をご存知ですか? 略して特小と呼ばれたりもします。
店舗などで店員さんが連絡用に使っている「業務用トランシーバー」が特定小電力無線(特小)を使用した無線機に該当します。
みなさん、はじめまして。WTI第一技術部通信設計第二課 野澤です。
どうぞよろしくお願いします。
ここでは、私が無線技術士の資格を取得したときの話を紹介したいと思います。
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この資格を取得しようと思った動機は、無線システムの知見を拡げたいという思いと、当時私は無線局の評価業務に従事しており、将来的に無線局の設置・保守等に携わりたいという思いからです。
作戦として、2ステップで受験に取り組みました。
みなさん、初めまして。
ソフトウェア設計課の宗平と申します。よろしくお願いいたします。
WTIブログにこれまで幾度となく登場してきたキーワードとして、「IoT」や「無線通信」がありますが、無線通信機能を有するIoT機器を一から製作するには、技術的に困難な課題がいくつか存在します。
みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。
高周波の仕事でたまに遭遇する問題として「整合ずれ」があります。これは「50Ωに整合するように回路設計したはずなのに実際に作ってみたら回路インピーダンスが40Ωになっていた」というようなことです。
この状態では、回路の接続部で反射電力が生じることになり、回路本来の性能をフルに発揮させることができません。
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みなさん、こんにちは。
通信システム技術部の大塚です。
IoT(Internet of Things)は、さまざまな機器をインターネットにつなぐ技術として広く普及しています。
高周波関連の業界にいると、今まで想像もしていなかったようなIoT/M2M製品について逸早く知ることができるのでワクワクします。
そのIoT/M2M製品に使われる無線通信規格も様々で、近距離であればBluetooth(BLE)やZigBeeなど、比較的長距離なものであればLPWA(Low Power Wide Area)に分類される規格のLoRa(LoRaWAN)やSigfox、NB-IoT(LTE-NB1)、Wi-SUNと言ったものがあげられます。
みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ)
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ~整合のイメージ~』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス(配線インピーダンス)』についてお話しします。