電子回路の基礎講座PLUS（２日間コース）

講座概要

『電子回路の基礎講座PLUS (2日間コース)』は、座学と実験を併用し、技術文書の書き方も学べる実践的な基礎講座です。
 
新卒者・非電気系技術者の方など、電子回路の知識が乏しい、あるいは全く無い方であっても、電子回路の理解を深めながら実戦的スキルも身につけていただくことができます。

• 回路理解のためには原理原則に基づく基礎理解が最重要です。当講座は原理原則重視のプログラムになっています。
• 座学と実験併用のオリジナルプログラムで理解を促進いただけます。
• 技術文書の書き方の基礎も学べます。「実務に役立つ！」と大好評な、当社だけのプログラムです。
  
  

テキストサンプル  
 

受講対象者

• 電子回路をあらたに学ばれる新卒者、非電気系技術者の方
• 以下の受講要件を満たす方であれば電子回路の知識が無いあるいは乏しい方でも受講いただけます

＜受講要件＞

①　高校物理レベルの電気的知識を有する
②　当該技術分野に興味があり学習意欲がある
  

講座目標

電子回路の基礎講座PLUS（２日間コース）では、講座受講によって以下の技術・スキルを習得していただくことを目標としています。
 
①　電子回路の基本法則・基礎理論および実験の基礎を学習し、未経験者であっても電子回路の初級実務が行えるようになる。
②　線形素子の抵抗と非線形素子のLEDを組み合わせたLED点灯回路の動作と設計方法を学習することで、実務に頻出するトランジスタやダイオード回路が扱えるようになる。
③　実務に不可欠な技術文書作成の基礎スキルを習得する。
 

講座プログラム／受講時にご用意いただくもの

＜講座プログラム＞

 
※講座の進捗状況等によって、スケジュールやプログラムの変更を行う場合があります。
 
＜受講時にご用意いただくもの＞
 
受講に際しては、以下をご持参ください。

• 筆記用具
• 関数電卓またはスマートフォン
• ノートパソコン　(事前にメールで演習用ファイルを送付します。そのファイルおよびEXCELとWORDがインストール済のものをご準備ください。実験Data入力とレポート作成演習に必要です。)
   

開催日程・開催場所・料金・定員のご案内

個別開催のご相談にも応じますので、お問い合わせページからご連絡ください。

※場所と日程のご確認は、こちら

※当社へは下記案内をご参照ください。

＜受講料＞　　\80,000（税抜／お一人様料金）
　　2名様以上お申込み時は割引料金が適用され \75,000（税抜／お一人様料金）となります。
 
＜定員＞　　　6名
　　お申込み受付順に、定員になり次第締め切らせていただきます。
　　最少催行予定人数は3名です。最少催行予定人数に満たない場合は講座の開催を中止する場合がございます。
   

講座お申込み

受講ご希望の方は、「お申込み」ボタンを押し、「お問い合わせ項目」の「技術講座・オンライン講座」を選択後、「お問い合わせ内容」に「ご希望の講座名、日程」と、必要事項（お名前、会社名、連絡先等）をご記入の上、お申込みください。
法人のお客様限定といたします。

 

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「LSIパッケージ」　評価解析/故障解析サービス

当社のLSIパッケージ評価解析/故障解析サービスは、単なる評価解析の結果報告で終わるわけではありません。
当社が保有する

• LSIパッケージ設計技術
• シミュレーション技術
• 評価解析技術

を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく最適構造のご提案まで、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できることが特長です。

当社から最適な解析手法、解析ステップをご提案します。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施します。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案します。

LSIパッケージ解析サービスの流れ

お打合せ	※解析手法、解析ステップをご提案します。 例）ステップ1：非破壊解析で故障個所を推定します。 　　ステップ2：破壊解析で故障個所の特定と状態を観察します。
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お見積り
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ご発注
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ステップ１ （非破壊解析）
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中間報告	※お客様のご承認後、次の解析ステップに進めます。
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ステップ2 （破壊解析）
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解析結果報告・納品

評価解析

LSIパッケージの「できばえ確認」や「組立条件だし」をするため、観察、測長、合金層成長状態、内部クラック有無などを、非破壊/破壊など様々な方法を用いて構造を確認する評価解析サービスです。

[X線観察]		[樹脂開封]

 

故障解析

市場やお客様の製造工程・信頼性試験などで発生した故障品に対し、故障箇所の把握・確認から、故障の推定原因を抽出し、以降の詳細解析方法のご提案をさせていただきます。
詳細解析では、非破壊/破壊など様々な方法を用いて、故障原因と故障メカニズムを解明いたします。

 

対応可能な評価解析項目

当社では、次の評価解析項目の対応が可能です。

• 時間領域反射率測定
• 寸法測定
• 加熱表面形状測定
• 超音波探傷観察
• 走査型電子顕微鏡観察
• エネルギー分散型X線分析
• X線観察
• 断面観察
• プル/シェア強度測定
• 信頼性評価

上記以外の項目についても、お客様の様々なご要望に応じたLSIパッケージの評価解析サービスをご提供いたします。

 

【関連リンク】

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• 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ～非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援～（当サイト内）
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• 半導体パッケージの熱抵抗測定技術
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