みなさん、こんにちは。
初めての登場になります。
パワーデバイス設計課の島雄です。
私は半導体の生産に関わる業務に携わっています。
そこで今回、私の身近でありましたお客様の生産装置のお困り事についてお話ししたいと思います。
みなさん、こんにちは。
初めての登場になります。
パワーデバイス設計課の島雄です。
私は半導体の生産に関わる業務に携わっています。
そこで今回、私の身近でありましたお客様の生産装置のお困り事についてお話ししたいと思います。
みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。
今回は、パワーデバイス、パワーモジュールなどのパワー半導体のスイッチング評価についてお話します。
パワー半導体のスイッチング評価は何のために行うのでしょうか？
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
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皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
テクノシェルパが提供するサービスとして技術者教育サービスがあり、実験などをセットにした実践的な教育メニューを提供しています。このメニューに高周波の基礎講座を追加します。ウィズコロナの生活様式に合わせ、講座の動画をお好きな時間に見て学べるオンデマンド講座でリリースします。
続きを読む通常の分解・解析に加え
- 動作原理解明
- 機能推定/原理解析
- 評価 (環境構築/自動化)
- 改善へのご提案
- 実設計請負（改良・新規）
などの「Plus」の価値をご提供
| リバースエンジニアリング | リバースエンジニアリングPlus |
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さらにPlus
↓
たとえば 基板再設計(設計請負)
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解析基板 WTI再設計基板 続きを読む |
みなさん、こんにちは。
株式会社Wave Technology 第一技術部 システム設計課の尾崎です。
今回のテーマは・・・、
モノポールチップアンテナのグランド面積を変更して放射効率を比較してみよう！
です。
こんにちは。構造設計課の萩原です。
以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。
さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。
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皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。
気が付けばもう11月となっており、時の流れを早く感じます。もうすぐ年末。年末といえばクリスマスという一大イベントがありますが、「毎年イルミネーションが同じ点灯パターンで飽きてしまったな…」とか「自分の好きな点灯パターンを入れたい！変更したい！」という方のために、Arduinoでのイルミネーション制御をご紹介いたします。自身のスキルアップを兼ねてチャレンジしてみました。
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みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の田川です。