Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

環境負荷物質の成分分析サービス

環境負荷物質の成分分析サービス

環境負荷物質の成分分析サービス

Wave Technology(WTI)は、ご依頼内容に基づき製品に含有する環境負荷物質の成分分析サービスを提供いたします。

製品の環境負荷物質調査は、一般的には製品を構成する部品や材料の仕入れ先様に対して環境負荷物質の含有情報を問い合わせて行います。

しかし、仕入れ先様が不明で問合せができない、仕入れ先様から情報が得られないなど、お困りのお客様から相談をうけることがございます。

このような場合に対応するため、この度、成分分析を専門とする外部の企業様との連携により、成分分析による管理負荷物質の含有確認を行う体制を整えております。

 

製品含有化学物質の成分分析サービス

1.法規や規則に対応した成分分析調査

RoHS、REACH(SVHC)、TSCA(PBT 5物質)の他、化審法やPOPs条約で使用が制限されている有機フッ素化合物分析PFAS類(PFOS、PFOA)等の分析調査に対応いたします。

その他にも包装材料への「鉱物油飽和炭化水素(MOSH)」および「鉱物油系芳香族炭化水素(MOAH)」利用禁止としたフランスの法律に対する分析など、様々な業界の法規や規則にも対応しておりますので、お困りの際は、是非ご相談下さい。製品含有化学物質の成分分析サービス

2.お客様ご指定物質の成分分析調査

お客様ご指定の物質の含有調査や大手企業様のグリーン調達基準に対する成分調査などについても、対応をご提案させていただきます。

3.WTIで成分分析を行うメリット

WTIでは仕入れ先様への調査依頼から製品のchemSHERPAやIMDS作成までの業務代行を行っております。仕入れ先様へ調査で回答を得られない部品対応に成分調査を活用いただくことで、全ての部品を対象とした成分情報を網羅したchemSHERPAやIMDSまで一貫したご対応が可能となります。

環境負荷物質の成分分析を行います。RoHSやREACH(SVHC)、TSCA、POPs、PFAS(PFOS・PFOA)他、法規対応の成分分析も行います。

4.成分分析の流れ

お客様のご依頼内容を確認し分析費用のお見積りを作成いたします。分析用サンプルをご提供いただきましたら、分析のためにサンプルの分解と成分分析を行い、分析結果報告書をご提出いたします。

成分分析の流れ

 

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オンデマンド講座の年度末割引キャンペーン実施中!

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

多くのお客様が年度末を迎え、いろいろ慌ただしい日々をお過ごしのことと推察いたします。この度、年度末の残予算を有効にご活用いただきたいとの思いで、当社が保有するオンデマンド講座の割引キャンペーンを開催しています。

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放射温度計測定の落とし穴

みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の中村です。

私はCAE解析の中の熱流体解析を担当しており、電子機器における熱課題の抽出や、解決策の検討・提案などを主な業務としています。今回は放射温度計を用いた温度測定の落とし穴について説明します。

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AEC準拠試験に「計測評価プラットフォーム」を活用♪

こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。

今回はAEC(※)準拠試験のひとつである、SSOP試験についてご紹介します。

SSOPとは、Steady State Operatingの略で定常動作という意味です。つまり一定の状態で動作させる試験ということになります。これは電気及び温度ストレスによる耐性を評価するための試験になります。

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IoT向け電子基板評価

IoT向け電子基板評価

各種センサデータやGNSS位置情報などを取り込み、有線、無線通信でネットワークに送信するIoT向け電子基板の開発・設計の実績があります。
また、設計だけでなく、GNSS受信感度の評価、有線通信規格のコンプライアンス試験(USB2.0, USB3.0, 100BASE-TX)や、無線通信規格の品質試験(Wi-Fi, Bluetooth, LTE)にも対応いたします。

IoT向け電子基板評価

 

主な評価対応例

項目 規格 対応項目 備考
GNSS - 受信感度 L1
無線通信 WiFi 送信電力、受信感度 2.4 GHz帯、5 GHz帯
Bluetooth 送信電力、受信感度 BR、LE
LTE 送信電力、受信感度 Cat4
有線通信 USB USB2.0コンプライアンス試験 USB3.0にも対応
Ethernet 100BASE-TXコンプライアンス試験 1000BASE-Tにも対応

 

USB3.0 コンプライアンス試験  続きを読む

オペアンプをコンパレータとして使えないか?

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

今回はオペアンプのちょっとイレギュラーな使い方についてお話しします。使い方に注意は要りますが、使い方次第では部品点数を節約できることがあります。

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イーサネット(Ethernet)について

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

イーサネットとは、主に建物内でパソコンや電子機器をケーブルで繋いで通信する有線LANの標準規格の一つで、最も普及している規格です。今回はこのイーサネットについてお話させていただきます。

(当社の電気設計受託サービスサブスクエンジニアリングサービスはこちら)

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紛争鉱物調査の代行サービスについて

みなさんこんにちは。営業課の塩谷です。

今回で第三弾となりますが、紛争鉱物調査に関するブログを執筆させていただきます。

これまで、2021年5月に「紛争鉱物調査とは」、2022年8月に「紛争鉱物調査とは ~その2~」をアップしております。
紛争鉱物調査とは」では、調査対象鉱物、調査が始まった経緯や目的、実際の調査方法などについて解説しました。
また、第二弾としてアップした、「紛争鉱物調査とは ~その2~」では、昨今の状況として、調査対象鉱物、対象となる国・地域が拡大していることにフォーカスをあててお話ししました。

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交流回路のコイルとコンデンサは電力消費しない?

こんにちは。高周波機器設計課の平岡です。

皆さんは、交流回路と聞いてどのように感じますか?
私は初めてこの言葉を聞いた時は、ただなんとなく電圧の大きさや向きが時間と共に変化し、それに合わせて流れる電流も変化するのでなんとなく難しいという感覚でした。交流回路がなぜ難しく感じるかといえば、位相が変化するからで、交流回路のコイルやコンデンサは、この位相の変化によって直流回路とは動作が異なります。

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半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入(保護)する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

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