皆さんご無沙汰しております。第一技術部光デバイス設計課の日野です。
前回のブログで紹介した取り組みと似た事例となりますが、今回もお客様のお困りごとを解決するために、ゼロベースから開発した半導体製品用の回路基板を紹介します。
今回の事例は、“突入電流によるデバイスの偶発破壊をなくしたい”とお客様から相談を受け、当社で提案したものです。
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みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の松原です。
今回は、高周波電力増幅器（以降「RFアンプ」）の設計、評価として用いられるロードプルについてお話しさせていただきます。
ロードプルの「ロード」は負荷、「プル」は可変（変化）を意味しているようです。したがって、「ロードプル」とは、「RFアンプへの負荷を可変させる」ことを意味すると思います。
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
半導体不足が続く中、製造現場では、部材の入手に奔走していたり、2年先の発注を余儀なくされていたり、設計側では、代替品を探して再設計をされるなど、入手難への対応に大変ご苦労されていることと存じます。
そんな中、FPGAの活用が広がってきているのはご存じでしょうか？
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みなさん、こんにちは。営業の塩谷です。
以前に、「パワーデバイスの基礎講座」のご紹介をさせていただきましたが、今回は講座の中でも説明するダイオードについて、解説していきます。
まずダイオードの役割は皆さんご存知でしょうか？。ダイオードの基本的な役割は整流作用です。
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
新型コロナ感染症拡大防止に向けた出張や外出の自粛も徐々に緩和されてきており、ありがたいことに当社にお越しいただく方もどんどん増えてまいりました。
来ていただく皆様に、気持ちよく入っていただき、快適に過ごしていただけるよう、当社従業員が一生懸命考え、商談スペースやロビー展示エリアをリニューアルいたしました。また、いろいろなデモ機やディスプレイを設置し、当社の技術やサービスなどをご紹介するようにしています。
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みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。
前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの？」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。
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こんにちは。第二技術部 カスタム技術課の傳田（でんだ）です。
今回は、当社の標準製品として2022年度から本格的に販売を開始している「導通抵抗モニタリングシステム」をご紹介したいと思います。
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みなさん、こんにちは。
システム設計課の中野と申します。よろしくお願いいたします。
今回と次回の２回のブログで、Raspberry Piを使って、Webの情報取得（スクレイピング）をやってみます。
まず、今回は準備編として、必要なソフトをRaspberry Piにインストールして環境構築していこうと思います。
こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。