みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ～知ってるのと知らないのでは大違い～ その５に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。
ノイズ対策としてよく採られる方法がバイパスコンデンサ（通称パスコン）の挿入です。ノイズをグラウンドに流し込んでしまうという作戦です。でも、パスコンを入れたのにノイズが全く減少しない、それどころか、増えてしまうということもあります。
続きを読む
みなさん、こんにちは。ソフトウェア設計課の藤岡です。
＜関連ブログはこちら＞
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part2 ～エッジコンピューティングへのニーズの高まりとハッキングの危険性～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。
今回が2回目の登場になります。前回は、スイッチング電源とリニア電源の特徴についてお話しさせていただきましたので、今回はスイッチング電源の回路方式の内、トランスを用いた絶縁型スイッチング電源の代表的な方式についてその特徴をお話ししたいと思います。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
当社が長年携わってきております、マイクロ波など高周波（RF）分野の開発・設計・評価のサービスには、日頃、様々なご依頼をいただいております。
その中で、本日は、アンテナ設計に関してご紹介させていただきます。
まず、アンテナ設計のご依頼をいただくお客様としましては、以下のような業界のお客様からご用命をいただくことが多くあります。
続きを読む
はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。
私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。
WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。
続きを読む
みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
パーシャルパワーダウンという言葉を聞いたことはありますでしょうか？ パーシャルとは「一部」とか「部分的」という意味であり、パーシャルパワーダウンは、部分的に電源をオフする状態を表します。
低消費電力を求められる機器では、使わない回路ブロックの電源をオフ（パーシャルパワーダウン）して消費電力を抑えることはよくやる手法です。
続きを読む
みなさんはじめまして。カスタム技術課の三谷です。
よろしくお願いいたします。
回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。
しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響をもたらし、設計者の意図する動作の妨げとなります。
続きを読む
みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。
みなさん、こんにちは。システム設計課の井上です。