はじめまして、ソフト設計課の松嶋と申します。
今日は車載エレクトロニクス開発で頻繁に耳にするようになったAUTOSARとMCALについてお話させていただきます。
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前回（やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ～知ってるのと知らないのでは大違い～ その３）に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。
ノイズ対策としてよく採られる方法がバイパスコンデンサ（通称パスコン）の挿入です。ノイズをグラウンドに流し込んでしまうという作戦です。でも、パスコンを入れたのにノイズが全く減少しない、それどころか、増えてしまったっていう経験をお持ちではありませんか。
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みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
前回の「その特定小電力無線機の通信距離もっと延ばせるかも！（その１）」に引き続き、通信距離改善策の第二弾です。
前回は、フレネルゾーンとの関係からアンテナの設置高を見直すことで通信距離を延ばすことができることを紹介しましたが、今回は妨害波に対する対策について考察してみたいと思います。
続きを読むみなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
無免許で手軽に使える特定小電力無線機ですが、その送信出力は低く制限されているため、思ったより電波が届かないといったことがあります。
比較的通信距離がとれて通信速度もそこそこ速い（500 kbpsまで出せるものがある）920 MHzの特小無線モジュールの場合、送信出力は20 mW以下に制限されています。見通し距離は5 km程度とることも可能です。
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前回（やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ～知ってるのと知らないのでは大違い～ その２）に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。
EMIノイズ対策はやみくもにあれこれ試しても、時間が掛かって効率がよくないものであることを多くの技術者が体験しています。
そこで一計を案じて、回路シミュレーションでEMIノイズの原因を見つけ出して対策の指針にしようと考えることがあります。
現状の回路を正確にシミュレータに入力して計算させようということですね。
みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
しばらくは製品開発でヒントとなる情報をブログで投稿していこうと思います。エンジニアの皆様の気づきに繋がればと思いますので、どうぞよろしくお願いします。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。
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株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。
「EOL（生産中止品）対応って自社で行うしかない」なんて、もしかして思っておられませんか？
当社は相当以前からEOL(生産中止品)対応サービスを提供していますし (～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～ EOL対応)、日頃たくさんのお問い合わせをいただきますので、EOL対応を設計会社に外注することは当たり前のことだとつい思ってしまっているようです。
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Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。
製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？