みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。
プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。
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はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。
ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。
今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。
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株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。
当社の数あるブログの中で人気の高いものとして、「スミスチャートとは？」のシリーズがあります。
みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。
今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。
アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。
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みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。
電源設計課で扱う電源回路は様々な回路方式がありますが、大きく分類すればスイッチング電源に分類される回路がほとんどになります。そこで今回はスイッチング電源の特徴についてお話させていただきます。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
日本展示会協会によりますと、２月下旬以降、約450件の展示会が中止・延期になったそうです。
展示会は、出展企業にとっては来場者に現物を見ていただいたり、直接の意見交換をする貴重な機会ですし、顧客側にとっては重要な情報収集の場です。
ですから、展示会に関わる本当に多くの関係者の方々が、この長期間に亘る中止・延期を残念に感じているはずです。
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初めまして。高周波機器設計課の日下部です。
本ブログではスマートフォンにも使われている小さな部品のお話をさせていただきます。
スマートフォンといえば2007年にAppleからiPhoneが発売され、それ以降一般的に普及し、日本でのスマートフォン普及率は2019年に80%以上にものぼります。
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みなさん、はじめまして。
パワーデバイス設計課の中松です。
私は主にパワーデバイス（パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品）の評価を行っています。
今回はパワーデバイスの短絡試験についてお話ししたいと思います。
（スイッチングによる短絡耐量試験サービスはこちら）
分布定数回路とは、配線の距離が有限の電気・電子回路のことを指します。