みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。
4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回に引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。
このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは下名のニックネームです（イクセイ））
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4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回に引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。
このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは下名のニックネームです（イクセイ））
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みなさんはじめまして。
営業部 ソリューション営業課の伊庭と申します。
今年7月に入社して3ヶ月ほど経ちますが、ようやく業務にも慣れてきたところです。
とは言え、まだまだ勉強の毎日を過ごしています。
さて、当ブログ初登場ということもあり、私の職歴も紹介しつつ、これまでの組み込み業界の変遷を交えて話したいと思います。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。
今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。
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高周波デバイス設計課の藤井です。
弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線 設計受託はこちら
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みなさん、こんにちは。第一技術部 光デバイス設計課長の小林です。
どうぞよろしくお願いします。
今回のブログは、半導体製品のESDやサージ対策についてご紹介したいと思います。半導体製品の故障原因の最も代表的なものとしてESDやサージによる半導体素子の劣化があげられます。まずは、ESDとサージについて簡単にご説明します。
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みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。
私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。
高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら
こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの山下です。
よろしくお願いします。
コロナ禍の中、皆さんはどう過ごされていますか？私は少しの時間を読書に割きました。
読んだ本は小学館集英社プロダクションから出版されている、トニー・ブザン著『マインドマップ 最強の教科書』です。
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みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。
前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。
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みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。