Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

Arduinoでイルミネーション制御をやってみた part1

皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。

気が付けばもう11月となっており、時の流れを早く感じます。もうすぐ年末。年末といえばクリスマスという一大イベントがありますが、「毎年イルミネーションが同じ点灯パターンで飽きてしまったな…」とか「自分の好きな点灯パターンを入れたい!変更したい!」という方のために、Arduinoでのイルミネーション制御をご紹介いたします。自身のスキルアップを兼ねてチャレンジしてみました。

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パワーコンディショナに求められる機能について(その1)

みなさんこんにちは。電源設計課の清水です。

私は現在、パワーコンディショナ(パワコン)の開発業務をしています。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギーを商用交流に変換するインバータ装置のことです。

私がこの仕事に携わるようになって、早いもので7年が過ぎました。
ここ数年、パワコンに求められる機能は多様化してきています。
これらの機能について、数回に分けて紹介していきたいと思います。

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サブスクエンジニアリングサービス(定額エンジニアリングサービス)

サブスクエンジニアリングサービス(定額エンジニアリングサービス)  

月々の定額料金の範囲内で対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打ち合わせで決定し、月単位で成果物をお納めするサービスです。

サブスクエンジニアリングサービス(定額エンジニアリングサービス)

 
【お客様の声】

✓ やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない。
✓ EOL対応で多機種におよぶ検証業務を依頼したいけど、それぞれに注文書を準備するには非常に手間がかかる。
✓ 外部委託の経験がなく、何を準備しないといけないのか良く分からない。
✓ 社内に技術相談できる人がいない。
✓ 業務委託後、仕様変更などすると再見積もりが必要となり大変だ。

このようなお悩みを解決するのが「サブスクエンジニアリングサービス」(定額エンジニアリングサービス)です。

【お客様のメリット】

① ご発注に関わる手間を大幅に削減
② 専門エンジニアが総力を結集して技術課題を解決
③ 当社保有試験設備(防水試験機、簡易電波暗室)も活用

 

① ご発注に関わる手間を大幅に削減
 
サブスクエンジニアリングサービスでは、対応費用および期間(原則1ヶ月)を予めお客様と取り決めているため、業務内容に集中して議論しすぐに作業に取り掛かることが可能です。
 
このため、ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を支援いたします。
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自動計測のすゝめ ~計測器制御のキホン~

はじめまして。第二技術部 カスタム技術課の傳田です。

2018年度新卒でWTIに入社して、今年で3年目に突入しています。カスタム技術課へ配属後は、主に自動計測システムや計測器制御用アプリケーション開発業務に従事しながら、「計測」に関する技術について日々勉強しております。
よろしくお願いいたします。

皆さんは大学の学生実験や中学・高校の物理の実験などで、こんな記憶はないでしょうか?

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屋内で数cm以内の位置精度を実現! ~電波を使わない、新しい位置測位のカタチ~(特許出願中)

みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。

私たちが得意とする技術の一つに、高い精度で自車の位置測定を可能とする「高精度位置測位技術」というものがあります。

このたび私たちは、位置情報取得に電波を利用しない、新しい方式の位置測位技術を開発いたしましたのでご紹介させていただきたいと思います。

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USBとコンプライアンステスト

みなさんこんにちは。第一技術部システム設計課の尾中です。

今回のブログではUSBの種類とコンプライアンステスト(USBの規格に関して認証に必要となる評価)というものについてお話しさせていただきます。
(当社の電気設計受託サービスはこちら

現在、USBはとても身近なものであり、マウス、USBメモリ、その他PCの周辺機器との接続、また携帯の充電器と多くの機器に用いられています。

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パワーMOSFETのアバランシェ試験とは ~その1~

みなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。

前回のブログでは短絡試験についてお話ししましたが、今回は破壊試験繋がりで、パワーMOSFETのアバランシェ耐量試験についてお話ししたいと思います。
パワーモジュール評価サービスはこちら

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放熱対策(熱設計)を始めるなら開発初期から!!

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、筐体内で発生する発熱量(発熱密度)は増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性は設計者であれば認識されていると思います。しかし、製品開発の現場では電子回路の設計が優先されて、熱的な課題は試作後の評価で見つかることも多く、対策に多くの費用や労力をかけてしまうことになります。

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