Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

半導体パッケージの外形寸法規格について

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。

続きを読む

ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション②

みなさんこんにちは。電源課の真野です。

以前に掲載した「回路シミュレーションで手っ取り早く傾向をつかみたいときは、ビヘイビアモデルを使ってみては?」という話の続きをしたいと思います。

前回は元となるPWM信号まで作りましたので、今回は実際の動作に必要なデッドタイムの追加と、作成した信号でインバータ回路をドライブしてみたいと思います。

続きを読む

初心者のマイコン制御とプログラミング ~動作編~

みなさん、こんにちは。
2回目の登場になります。光デバイス設計課 佐々木です。

今回は、Raspberry Pi(ラズベリーパイ、略称ラズパイ)についてお話したいと思います。
まずはRaspberry Piって何???という方もおられると思います。私も全く知らなかった一人です。

Raspberry Piとはイギリスで学校教育用に開発されたシングルボードコンピュータ(むき出しのプリント基板に必要な部品のみ実装した簡単なコンピュータ)だそうです。

続きを読む

分解調査レポート販売についてご紹介します♪

みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。

2021年から開始した分解調査レポート販売ですが、USB充電器に加え、新たに電子タバコの分解調査レポートもラインナップに加わりました。せっかくですので、ブログを通じてご紹介させていただきますね。

続きを読む

電子タバコ PULZE 分解調査・特性評価レポート

電子たばこ PULZE 分解調査・特性評価レポート

PULZE 分解調査・特性評価レポート

PULZE 分解調査・特性評価レポート

競争が激化する国内の加熱式電子たばこにおいて、インペリアル・ブランズ・ジャパン株式会社から発売されたPULZEは、IQOS ・glo ・Ploom S に続く国内 4 番目の高温加熱式たばこである。

PULZEは、中心加熱方式を採用しており、加熱温度は2段階に調整可能。また他の加熱式たばこにはない「セーフティロック機能」を搭載している。IQOS同様にブレードによる高温加熱式電子たばこであるPULZEについて、分解調査、回路図化、電気的評価、ブレード温度測定などをおこなった。

【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図、電圧電流波形、ブレード温度

【 本レポートに含まれている項目 】  項目ごとの部分販売も承ります。(●印は実施項目)
  項目 実施項目
分解レポート 製品分解
基板レイヤ
部品表
回路図
特性レポート 続きを読む

電子タバコ IQOS 3 MULTI 分解調査・特性評価レポート

電子たばこ IQOS 3 MULTI 分解調査・特性評価レポート

IQOS 3 MULTI 分解調査・特性評価レポート

IQOS 3 MULTI 分解調査・特性評価レポート

競争が激化する国内の加熱式電子タバコ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS。

チャージャー一体型として初代IQOSからフルモデルチェンジされたIQOS 3 MULTIは、中心加熱方式を採用し、ブレードを搭載した高温加熱式電子タバコである。このIQOS 3 MULTIについて、分解調査、回路図化、電気的評価、ブレード温度測定などをおこなった。

【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図、電圧電流波形、ブレード温度

 

【 本レポートに含まれている項目 】  項目ごとの部分販売も承ります。(●印は実施項目)
  項目 実施項目
分解レポート 製品分解
基板レイヤ
部品表
回路図 続きを読む

WTIナビゲートキャラクター「なみりん」のエアーPOPバルーン誕生!

みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。

今回は当社ナビゲートキャラクターなみりんのご紹介です。
なみりんのエアーPOPバルーンがついに完成いたしました!

※エアーPOPバルーンとは・・・

空気を入れて天井から吊るしたり、床に設置することで、広告物としての役割や、目印代わりに使用するポップ。立体的で存在感があるためアイキャッチ効果が高く、集客効果の高い装飾アイテム。

続きを読む

ノイズ対策 コネクタ周りの設計は十分注意しよう!

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。

今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
(当社のEMC対策コンサルサービスはこちら

続きを読む

半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

続きを読む

ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション①

みなさんこんにちは。電源課の真野です。

今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。

【関連リンク】

続きを読む

 © 2005 Wave Technology Inc.