皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。
みなさんこんにちは。キャリア採用入社２年目の新人 片山です。
現在は応用機器設計部設計第二課で無線機関連のEOL業務に従事しています。
元々、半導体テスターのH/W開発業務に長年携わり、そこを退職後2年ほど基板製造の会社に勤めていましたが、どうしても回路設計の仕事がしたい・・・と言う思いからWTIに入社しました。 続きを読む 
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で4回目の登場になります。
最近、”試験環境構築・受託評価”をご希望のお客様が増えてきており、せっかくなので、この場を借りて紹介させていただこうと思いました。 続きを読む 
みなさん、はじめまして。WTI営業部の阪部です。
WTIブログ初登場です。どうぞよろしくお願いします。
今回はブログを読んでいただいている皆さんに、当社に興味を持っていただきたいと思い、改めて当社の紹介をさせていただきます。 続きを読む 
みなさん、はじめまして。WTI応用機器設計部設計第二課 課長の河井です。どうぞよろしくお願いします。
設計第二課は、生産中止対応、維持設計、開発支援等、お客様の手がとられる業務を主に担当しています。今回は生産中止対応（EOLやディスコンともいいますね）についてお話しさせていただきます。 続きを読む 
