Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

板金筐体の接合方法について

みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。

前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの?」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。

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シミュレーション技術者の悩みどころ

こんにちは。構造設計課の大野です。
構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。

製品開発における構造シミュレーションの役割は、
 「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか(仕様の範囲内に収まるか)」
 「注目する部品の内部にどれだけの負荷(応力)が発生しているか(寿命や強度は十分か)」
等を(実験をせずに)計算することです。

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CAE解析を活用した機構設計

みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。

設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。

板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。

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機構設計素人がWTIに入社半年で感じたこと

みなさん、はじめまして。入社一年目、第一技術部構造設計課の田中です。

私は大学で理学部物理学科に所属しており、機構設計に関する知識は全く持ち合わせておりませんでした。そんな私がWTIに入社し、この半年間で感じたことや学んだことを今回のブログで述べさせていただきます。

まず一番に感じたことは、本当に教育に関して力を入れている、ということでした。

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構造シミュレーションの最近の課題 ~”やわらかい”材料は、粘弾性や超弾性を考慮した解析が必要~

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。

WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。

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防水設計の落とし穴

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

最近、モバイル機器を中心に防水機能を備える製品が増えてきていますよね。
携帯電話(スマートフォン)が代表的な製品で、現在販売されている新製品の大半は、防水機能が備わってきているように感じます。

当社にご依頼のある機構設計の商談においても、室外に常設される製品からセンサー類のような使用場所を特定しないもの、モバイル製品から小型測定機器のような持ち運び使用が想定される製品など、防水設計を含めたご依頼が急増しております。

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防水設計におけるネジの重要性について

みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の井清です。

過去のブログで「防水製品の開発で押さえておきたいポイント」をご紹介しましたが、防水設計をする上で多くの方が筐体用パッキン部分ばかりを注視しがちです。
実はメインの防水箇所よりネジ部の方が、より注意を要する箇所になります。ネジ部は複数箇所に設けるため、設計に際してはバラツキなどを考慮したシビアな検討が必要になります。

そこで、今回は防水設計におけるネジ構造やその検討で注意すべき点などについて、日頃からお問合せをいただいているサービスの中からご質問が多い内容についてお話ししたいと思います。

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電子機器の構造評価で確認すべき内容とは?

みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。

我々は筐体設計を初期段階(構想段階)から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。

【筐体設計で必要となる技術はこちら】

そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価(落下試験、防水試験)についてお話しします。

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