Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

半導体製品用の突入電流遮断回路基板のご紹介!

皆さんご無沙汰しております。第一技術部光デバイス設計課の日野です。

前回のブログで紹介した取り組みと似た事例となりますが、今回もお客様のお困りごとを解決するために、ゼロベースから開発した半導体製品用の回路基板を紹介します。

今回の事例は、“突入電流によるデバイスの偶発破壊をなくしたい”とお客様から相談を受け、当社で提案したものです。

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基板メーカーからの問い合わせ事例(続編)~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です~

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。

前回のブログに引き続き、CAM編集時の基板メーカーからの問い合わせ事例を紹介します。

(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ

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基板メーカーからの問い合わせ事例~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。
(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ

基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した!」とは言えません。

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『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。

(当社の半導体パッケージ開発コンサルサービスはこちら)
当社の「LSIパッケージ」評価解析/故障解析サービスはこちら)

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基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編③)

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。

前回のブログでは電流源のダイポールアンテナの特性を説明いたしました。(当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ

今回は磁流アンテナの一種であるマイクロストリップアンテナについて紹介します。磁流アンテナの特性は、磁荷の流れ(磁流)という仮想概念を用いて求めることができます。

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続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

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半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

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続・基板製造を考慮した設計

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。(当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。)

今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。

基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。

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基板レイアウト設計受託

基板レイアウト設計受託

基板レイアウト設計受託

 

WTIの基板レイアウト設計の特長

当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門(デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体)とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。

また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。

  • 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計
  • 熱解析、応力解析と連携した基板設計
  • アナログ/デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計
  • お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能
  • 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能
  • 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能
  • 試作(基板製作、部品実装)は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応
    (お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。)

設計CAD

回路図CAD OrCADCaputre(Cadence)
CR8000 Design Gateway(図研)
基板設計CAD CR8000 Design Force(図研)
CR5000 Board Designer(図研)

 

案件事例のご紹介

基板名 概要 特徴 部品点数
基板仕様
ウェアラブル
端末用基板

基板の製造方法の紹介

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計/試作を行っておりますが、今回はより良い基板設計をするために必要な知識として、プリント基板の製造方法について紹介いたします。
(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ

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