みなさん、はじめまして。
WTI第一技術部システム設計課の仙波です。
私は今年の4月にWTIに入社しました。9月までは回路評価の業務を行い、10月からは基板設計の業務に取り組んでいます。技術的な部分はまだ勉強中であるため、今回のブログでは、基板設計業務を一通り経験して分かった「基板設計者視点からみた基板ができるまでの道のり」をご紹介したいと思います。
続きを読むみなさん、はじめまして。
WTI第一技術部システム設計課の仙波です。
私は今年の4月にWTIに入社しました。9月までは回路評価の業務を行い、10月からは基板設計の業務に取り組んでいます。技術的な部分はまだ勉強中であるため、今回のブログでは、基板設計業務を一通り経験して分かった「基板設計者視点からみた基板ができるまでの道のり」をご紹介したいと思います。
続きを読む各種センサデータやGNSS位置情報などを取り込み、有線、無線通信でネットワークに送信するIoT向け電子基板の開発・設計の実績があります。
また、設計だけでなく、GNSS受信感度の評価、有線通信規格のコンプライアンス試験（USB2.0, USB3.0, 100BASE-TX）や、無線通信規格の品質試験（Wi-Fi, Bluetooth, LTE）にも対応いたします。
| 項目 | 規格 | 対応項目 | 備考 |
| GNSS | - | 受信感度 | L1 |
| 無線通信 | WiFi | 送信電力、受信感度 | 2.4 GHz帯、5 GHz帯 |
| Bluetooth | 送信電力、受信感度 | BR、LE | |
| LTE | 送信電力、受信感度 | Cat4 | |
| 有線通信 | USB | USB2.0コンプライアンス試験 | USB3.0にも対応 |
| Ethernet | 100BASE-TXコンプライアンス試験 | 1000BASE-Tにも対応 |
皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。
今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下 コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。
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New! DJI Phantom4 BMU基板 分解調査レポート
現在、高効率かつエネルギー密度の高いリチウムイオン電池が幅広い製品で使用されているが、安全かつ効率よく使用するためにはバッテリーマネジメントユニット(BMU)が必要である。
本分解調査レポートでは、ドローン市場において圧倒的なシェアを持つDJIの、バッテリー残量表示・過充電/過放電防止機能・自己放電保護機能を有したPhantom4のBMUについて分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影をおこない、基板レイヤ写真から、回路図をリバース解析で作成した。
【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ ● ③ 部品表 ● ④ 回路図 ● 特性レポート ⑤ 電気的特性 - 続きを読む
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
今回は基板設計を依頼する際に必要な資料について、紹介させていただきます。
基板設計は社内の基板設計部門、基板設計の専門会社や基板メーカーに依頼する事例が多いと思います。どこに基板設計を依頼しても、設計資料の内容次第で、設計品質や納期や費用に影響します。
当社で基板設計する際に、良く再確認している内容や修正を依頼する内容などのポイントも記載しますので、参考にしていただければと思います。
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
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みなさん こんにちは！第一技術部 システム設計課の稲岡です。
皆さんご無沙汰しております。第一技術部光デバイス設計課の日野です。