Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化

事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化

<概要>

プラズマ発生器、冷陰極管駆動などの高電圧回路基板で使用している高耐圧コンデンサの代替に伴い、基板レイアウトの見直しおよび部品の再選定を実施することで実装基板の小型化を図り、量産コストを抑制した。

プラズマ発生器、冷陰極管駆動などの高電圧回路基板で使用している高耐圧コンデンサの代替に伴い、基板レイアウトの見直しおよび部品の再選定を実施することで実装基板の小型化を図り、量産コストを抑制した。

 

<工期>

工期

 

全体工期:約1.5ヵ月

 

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高速伝送基板設計サービスの概要

高速伝送基板設計サービスの概要

■基板層数低減を実現します
  • パッケージのピン配置の入れ替え
  • 部品配置の最適化
  • 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮
などの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。
基板層数低減の実績(例)
カーナビ 8層ビルドアップ 6層貫通基板に
映像(TV)カメラ 10IVH 8層貫通基板に
 
■最適なピン配置をご提案します 不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。 お客様のメリット
  • 配線・実装面積縮小
  • 安価な基板
  • 基板層数低減
悪いピン配置の例 最適ピン配置の例
電源・ 続きを読む

基板設計は回路設計者との以心伝心が大事!

赤谷みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来!以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。

(ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。)

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ソフトウェアの「要件定義」や「基本設計」って何をするのでしょうか?

みなさん、こんにちは。テクノシェルパ推進室の赤谷です。

ソフトウェア開発に携わっている方であれば、「要件定義」や「基本設計」などの言葉を聞いたことがあると思います。ソフトウェア開発ではV字モデルに沿って開発工程を進めるのですが、その上流工程にあたるのが、「要件定義」や「基本設計」です。

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WTIは豊富な技術サービスをラインナップ!~EOLでも、EOL以外でもご活用ください!

みなさんこんにちは。Wave Technologyの森です。

今回のブログでは、EOL案件を一例にWTIのサービスをご紹介いたします。当社のサービスを知っていただき、ご活用いただくことで、とどまることを知らない技術者不足や開発リソース不足でお困りのお客様のお役に少しでも立てれば幸いです。(WTIのEOL対応サービス(生産中止・ディスコン)はこちら)

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電源用チョークコイルについて

みなさん、こんにちは。
第二技術部電源設計課の富永です。

以前にダイオードとFETについて、お話しさせて頂きましたので、今回は電源用チョークコイルについて、お話ししたいと思います。

ダイオードとFETは、各メーカの汎用品を選定しますが、電力が大きい電源で使用するチョークコイルは、汎用品が少なく、カスタム品を採用することが多いです。カスタム品は、自由に仕様を定めることができるのですが、それが故にどのようにして仕様を決めればよいのか判らない方も居られるかと思います。

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パワー半導体デバイスの特性

こんにちは。電源設計課の久保です。ブログを書き始めてから、地道に電源に関わる勉強を続けております。前回までは、制御理論に関する勉強をしていましたが、近頃はパワー半導体デバイスに関する勉強を始めました。

パワー半導体デバイスは、パワーエレクトロニクスでは非常に重要な部品の一つです。今回は、そのパワー半導体デバイスに関する話をしたいと思います。

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Edge Tech+ West2023 ハードウェアセキュリティセッションの感想

みなさん、こんにちは。営業部の藤岡です。

7月27日~28日に開催されましたEdge Tech+ West2023において、7月27日開講のテクニカルセッションを受講させていただきましたので、そのセッションの所感と解説を本ブログで紹介させていただきます。

セッション名:ハードウェアセキュリティ ~セキュアICチップの実装攻撃と対策~
講演者:神戸大学 永田教授

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高周波回路の設計と試作 ~シミュレーションと実際~

みなさんはじめまして。
第一技術部 システム設計課の湯川です。

私は今年の4月に入社した新入社員です。現在、主に高周波関係の業務を担当しています。(ちなみに、私は大学でも高周波に関する研究をしていましたので、今の配属先を希望しました)

今回は、私が行った研修の一つである「高周波回路の設計・試作」についてお話しさせていただきます。

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なぜ漏れる?プルアップ、プルダウン処理

みなさん、こんにちは。テクノシェルパ推進室の赤谷です。

久しぶりのブログ投稿となりますが、どうぞよろしくお願いいたします。

今回はハードウェア設計の基本中の基本であるプルアップ、プルダウン処理について、あえてお話しさせていただきます。
(当社の電気設計受託サービスはコチラ

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