Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

AC-BTI (GSS/DGS) 試験とは?

カスタム技術課の 川原 ですこんにちは。カスタム技術課の川原です。
自動計測システムや受託評価サービス向けの環境構築、社内向けのツール開発など様々な領域の技術を担当しています。
近年、自動車の電動化をはじめ、産業機器、太陽光発電システム、電源機器など、様々な分野でSiCパワーデバイスの採用が急速に広がっています。SiCパワーデバイスは高速スイッチングや高温動作が可能で、低損失・高効率な電力変換を実現できるという大きな利点を持っています。一方で、従来のSiデバイスと比較して、ゲート酸化膜界面の品質に課題があり、熱的/電気的なストレスによって特性(主にゲートの閾値電圧VGSth)が変動することが知られています。弊社ではこのような課題に対する試験の一つとしてAC-BTI試験の受託サービス提供に向けた試験環境の構築をしております。
弊社環境では JEITA/JEDEC/ECPE の規格に準拠した試験の他に、高温環境での試験にも対応します。
 

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新入社員の4月集合研修とはどんなの?

みなさんこんにちは。技術教育センターの前川繁登です。

当センターは新入社員の技術研修も担当していまして、本年度も6名の新入社員が入社し、4月は元気に集合研修を受けました。今回はその研修の様子をご紹介したいと思います。

(WTIの新卒採用ページはこちら)

このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」(当社へ入社志望の女の子)と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。(イッくんは筆者のニックネームです(イクセイ))

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サーミスタと温度検出回路について

みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。
今回は、サーミスタと温度検出回路についてお話します。

【関連リンク】

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オペアンプをコンパレータとして使えないか?

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

今回はオペアンプのちょっとイレギュラーな使い方についてお話しします。使い方に注意は要りますが、使い方次第では部品点数を節約できることがあります。

【関連リンク】

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半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入(保護)する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

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半導体デバイスは水に弱いの?

皆様、こんにちは。光デバイス設計課の長冨です。
前回のブログでは発光素子(LD)の故障事例紹介でしたが、今回は半導体デバイスの耐水性について紹介したいと思います。

 

みなさんは半導体を製造するのに大量の水が必要なのはご存じですか?
微細な加工をおこなっている半導体にゴミなどの異物が付着すると、正常に動作しなくなってしまいます。

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ウエハダイシングの方式について

みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。

同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング(チップ分離)について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。

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パワーコンディショナに求められる機能について(その3)

みなさんこんにちは。
3回目の登場となります電源設計課の清水です。

前回に続き、太陽光発電に使われるパワーコンディショナ(パワコン)に求められる機能を紹介しています。

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通電試験でお困りじゃないですか?

みなさんこんにちは。光デバイス設計課の吉田です。
数年ぶり2回目の登場となります。

さて、みなさんは半導体デバイスや電子デバイスの信頼性試験の一環として通電試験などを実施されることはありませんか?
例えば、新製品の開発に伴う寿命試験や耐電圧・耐電流などの長期ストレス試験や不具合の解析評価など、開発や信頼性試験をご担当されている方でしたら色々な分野で通電試験を実施されることはよくあることではないかと思います。

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