みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。
今回はオペアンプのちょっとイレギュラーな使い方についてお話しします。使い方に注意は要りますが、使い方次第では部品点数を節約できることがあります。
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みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。
半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入（保護）する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。
皆様、こんにちは。光デバイス設計課の長冨です。
前回のブログでは発光素子（LD）の故障事例紹介でしたが、今回は半導体デバイスの耐水性について紹介したいと思います。
みなさんは半導体を製造するのに大量の水が必要なのはご存じですか？
微細な加工をおこなっている半導体にゴミなどの異物が付着すると、正常に動作しなくなってしまいます。
みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。
同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。
みなさんこんにちは。
3回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能を紹介しています。
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みなさんこんにちは。光デバイス設計課の吉田です。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。
当社は技術者集団の会社ですが、その技術力を見える化するため、以前のブログでもご紹介したように、社外資格の取得を勧めています。受験費用の補助制度もあるので、社員はこれを活用して資格獲得にチャレンジしてくれています。教育センターとしてもそれをサポートしていますが、今回はその中の国家資格である「基本情報技術者」について紹介します。
電子たばこ IQOS ILUMA 特性評価レポート
New! IQOS ILUMA 特性評価レポート
競争が激化する国内の加熱式電子たばこ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS ILUMA。
誘導加熱方式を採用した電子たばこであり、ホルダー側のコイルに高周波電流を印加することで、たばこスティック内のブレード(サセプタ)温度を上昇させることができる。
誘導加熱の仕組み、たばこスティック有無の検知方法、温度検知方法、喫煙時のサセプタ温度に加え、サセプタの物性(金属材料の成分/キュリー温度)についても調査を行った。
【内容】
動作原理、ホルダー/たばこスティック（TEREA）分解、電圧・電流波形、サセプタ温度(パフ有無)、サセプタの物性(金属材料の成分/キュリー温度)、サセプタ発熱量の計算
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ - ③ 部品表 - ④ 回路図 - 特性レポート ⑤ 電気的特性 ● ⑥ 温度上昇特性 ● ⑦ 特性比較 - ⑧ その他評価 ●
【 目 次 】
調査内容
１.１ 実施内容と概略結果
動作原理
２.１ 誘導加熱部の共振回路とインピーダンスについて
２.２ たばこスティック有無とサセプタ温度検知のしくみ
２.３ たばこスティック有無時の回路、コイル、電圧・電流波形の状態
２.４ サセプタ温度変化時の回路、コイル、電圧・電流波形の状態
２.５ たばこスティック(加熱)抜き取り時の回路、
コイル、電圧・電流波形の状態
分解・評価環境
３.１ ホルダー分解
３.２ たばこスティック分解
３.３ 評価環境
動作確認
４.１ たばこスティック有無の検知動作
４.２ 喫煙時の電圧・電流波形(パフ無)
４.３ 喫煙時の電圧・電流波形(パフ有無比較)
４.４ たばこスティック(加熱)抜き取り時の電圧・ 電流波形
４.５ 動作確認考察
温度評価
５.１ サセプタ温度推移 パフ無：1本吸い切り
５.２ サセプタ温度推移 パフ有：1本吸い切り(14パフ)
５.３ 温度評価考察
サセプタの分析
６.１ 材料分析(蛍光X線,SEM,EDX)
６.２ キュリー温度
サセプタの選定について
７.１ サセプタ材料選定
７.２ 文献（誘導加熱材料の開発）
７.３ サセプタの発熱量
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みなさん、こんにちは。WTI 電源設計課の今井です。
前回は『電源回路とフィードバック制御』についてお話しさせていただきました。比例制御を用いると制御対象の特性のバラつきの影響を小さく抑えることができましたが、目標値と出力の間に誤差が残ってしまいました。
今回は、ある程度時間が経過した後の誤差（定常偏差）をできるだけ小さくする方法についてお話ししたいと思います。
皆さんご無沙汰しております。第一技術部光デバイス設計課の日野です。
前回のブログで紹介した取り組みと似た事例となりますが、今回もお客様のお困りごとを解決するために、ゼロベースから開発した半導体製品用の回路基板を紹介します。
今回の事例は、“突入電流によるデバイスの偶発破壊をなくしたい”とお客様から相談を受け、当社で提案したものです。