Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

半導体製品のESD/サージ対策

みなさん、こんにちは。第一技術部 光デバイス設計課長の小林です。
どうぞよろしくお願いします。

今回のブログは、半導体製品のESDやサージ対策についてご紹介したいと思います。半導体製品の故障原因の最も代表的なものとしてESDやサージによる半導体素子の劣化があげられます。まずは、ESDとサージについて簡単にご説明します。

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パワーコンディショナに求められる機能について(その2)

みなさんこんにちは。
2回目の登場となります電源設計課の清水です。

前回に続き、今回も太陽光発電に使われるパワーコンディショナ(パワコン)に求められる機能について紹介します。

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WTIは持続可能な開発をサポートします

みなさん、こんにちは! 第一技術部光デバイス設計課の鳳山です。
入社一年目のときに投稿して以来、約3年ぶりの投稿です。

私は、お客様の事業場所に駐在し、お客様と共に業務を遂行するエンジニアリング部門に所属しています。主に半導体デバイスの開発設計業務に従事しており、お客様と共に開発品の特性評価や信頼性検証などを実施しています。(WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら

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電源評価の際の安全対策の話

みなさん、こんにちは。第二技術部 電源設計課 電源設計第一ユニットの島村です。

今回は電源評価を行う際の考慮すべき安全対策の一つをご紹介します。

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感電とは

みなさん、こんにちは。電源設計課 渡邊です。

私は前回、【WTIブログ:ブレーカーの種類と役割】の中で、遮断器(ブレーカー)は、一般の家庭に設置している分電盤にもある、とお話ししました。
その役割は大別して「契約の順守(電流値)」=アンペアブレーカーと、安全の確保」=漏電ブレーカー・安全ブレーカーでした。そこで、今回は安全に関連したお話をしたいと思います。

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基板の製造方法の紹介

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計/試作を行っておりますが、今回はより良い基板設計をするために必要な知識として、プリント基板の製造方法について紹介いたします。
(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ

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電源開発にも便利!WTIのサブスクエンジニアリングサービス

電源設計課の道津です。当社ブログをご覧くださり誠にありがとうございます。

今回のブログでは当社のサービスの一つであるサブスク(サブスクリプション)エンジニアリングサービスの電源設計における利点をご紹介したいと思います。

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SiCのMOSFETについて

みなさん、こんにちは。
第二技術部電源設計課の富永です。

今回が、2回目の登場になります。
前回のブログ『SiCデバイスを使って電源を高効率化してみました』では、SiCのダイオードについてお話しさせていただきましたので、今回はMOSFETについて、お話ししたいと思います。
(当社の「パワーモジュール」評価サービスはこちらカスタム電源設計サービスはこちら

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