波長100~280nmの深紫外光には、殺菌作用があることが知られており、DNA・RNAの螺旋構造を変化させ、新型コロナウイルスを不活化させることが実験で確かめられています。
このため、深紫外光を利用した殺菌装置の開発や製品発売のニュースを最近、相次いで見かけるようになりました。
こんにちは。構造設計課の竹森です。
半導体パッケージの開発や実装工程で必ず直面するのが「熱反り(warpage)」の問題です。BGA、FC-BGA、WLP、FOWLP など、どのパッケージでも避けて通れないテーマになっています。熱反りは、歩留まり低下・実装不良・接続信頼性の低下に直結し、試作・評価してからでは開発期間・コストへの影響が大きいため、早期のCAE解析を用いた検証・対策が重要になります。
過去ブログ(温度変化によって発生する熱反り)で説明していますが、本ブログでは、もう少し踏み込んで以下内容で説明します。