こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
前回のブログで「ぶれない防水筐体の開発」についてご紹介しました。今回は「設計チェックの重要性」についてお話したいと思います。
昨今の開発では、如何にコストを抑えた開発をするかが重要視されています。また、設計者が不足している影響で少人数での開発が基本となっており、設計者の「個の力量」に依存しがちになっています。
こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
前回のブログで「ぶれない防水筐体の開発」についてご紹介しました。今回は「設計チェックの重要性」についてお話したいと思います。
昨今の開発では、如何にコストを抑えた開発をするかが重要視されています。また、設計者が不足している影響で少人数での開発が基本となっており、設計者の「個の力量」に依存しがちになっています。
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。
今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
(当社のEMC対策コンサルサービスはこちら)
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
‘22年1月19日(水)~21日(金)に第8回ウェアラブルEXPOが東京ビッグサイト東ホールで開催されます。("ウェアラブルEXPO“の詳細はこちら)
当社はウェアラブル機器や端末の開発に関連する以下技術を保有しています。
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
前回 反射係数についてブログで紹介させていただきました。
今回はその反射係数とスミスチャートとの関係について紹介させていただきます。
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
これまで”スミスチャートとは?~きちんと知ると便利です~”という6回のシリーズブログでスミスチャートについて紹介させていただきました。
今回はそのスミスチャートのさらに基礎となる反射係数について紹介させていただきます。
テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。
今回、私が分担執筆した書籍が発刊される運びとなりました。
株式会社情報機構から出版される「EMC規格/改訂への対応とノイズ対策・設計ノウハウ」で、この中の「第1章 EMC 設計のために必要な基礎知識」を執筆いたしました。
この本の趣旨は「EMCにおける規格対応/設計に必要な技術要素や企業体制構築の一助となる情報提供」となっており、詳細は https://johokiko.co.jp/publishing/BC210602.php をご参照ください。
みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。
WTIブログで部屋の換気と電子機器の換気には共通点があり、風の入口と出口を設けることを紹介させていただきました。
今回は、扇風機やファンを使って部屋や電子機器の内部の空気を循環あるいは換気する際に、ファンの出口側だけでなく入口側も重要であることを紹介します。
当社の熱設計サービスはこちら
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
前回のブログ(屋内作業者の動線分析 その手法とは?(その1))では、作業者の動線分析を行うニーズが高まっている背景について説明しました。
今回はその具体的な手法について説明いたします。